4月8日消息,据国外媒体报道,本周二,英特尔正式推出第三代至强(Xeon)可扩展处理器。
这款处理器代号为Ice Lake,采用了英特尔的10纳米制程工艺,每颗处理器芯片可提供最多40个核心,是英特尔数据中心平台的基础。据悉,该处理器经过优化,可支持业界最广泛的工作负载——从云端到网络再到智能边缘。
与第二代产品相比,第三代英特尔至强可扩展处理器的性能有了显著提高,它在主流数据中心工作负载上性能平均提升46%。
外媒称,这款产品的发布恰逢英特尔的关键时刻。数据中心市场的竞争越来越激烈,AMD瞄准了英特尔压倒性的市场份额,而英特尔自己的客户也在制造自己的芯片。
2020年对英特尔来说是艰难的一年,因为该公司的竞争对手AMD用台积电7纳米技术制造的锐龙处理器赢得了个人电脑用户。该公司的客户苹果在新款MacBook中也放弃了英特尔的芯片,转而采用自己的基于ARM的芯片。
英特尔预计,2021年全年,个人电脑(PC)的需求将持续强劲,增幅将达到两位数,但PC营收将受到行业范围内关键第三方零部件短缺的影响。在资本支出方面,该公司预计为190亿至200亿美元。
英特尔是为数不多的既设计又制造自己芯片的半导体公司之一,而高通和苹果等竞争对手的芯片设计依赖于代工制造商。(小狐狸)
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