一直以来,AMD和英特尔的处理器,在物理形态上有着非常明显的区别,特别是接口方面,AMD非服务器CPU使用的是PGA封装,即针脚在CPU上,而英特尔使用的是LGA封装,即阵脚在主板上,CPU底部为触点。如今有消息称,AMD的下一代封装接口AM5或改为LGA。
LGA封装的好处在于,其可以提供更多的触点,从而满足处理器对于供电、新功能的要求。爆料大神@ExeutableFix称,在保持封装尺寸不变的情况下,AM5的触点共有1718个,而AMD只有1331个针脚。接口的改变或因为双通道DDR5内存支持。
除此之外,对应处理器支持PCIe4.0,不支持PCIe5.0比较可惜,芯片组也将对应600系列。Zen4将会使用AM5封装,按照此前AMD公布的产品路线图,新品可能会于2022年上市。不过也不排除AMD提前发布新品,毕竟英特尔的产品节奏也快了起来。
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