有博主曝出消息,明年是联发科冲击高端市场的关键一年,联发科下一代旗舰芯片将是前期唯一一款基于台积电4nm工艺打造的产品。
根据此前披露的信息,联发科的下一代旗舰SoC可能命名为天玑2000。
报告称,天玑2000将采用超大核+大核+小核的三丛核架构,其中超大核为Cortex X2。与目前的Cortex-X1相比,Cortex-X2在针对分支预测和预取单元、流水线长度、乱序执行窗口、FP/ASIMD流水线、载入存储窗口和结构等方面进行了特别优化,这提高了处理效率。
更重要的是,与上一代X1相比,这将是联发科迄今为止最强悍的手机芯片,相比Cortex-X2的性能提升了16%。
我们知道,高通明年会商用新一代旗舰处理器骁龙898,传闻骁龙898基于三星4nm工艺制程打造。
作为竞争对手,台积电4nm技术用于联发科的下一代旗舰芯片,其性能值得期待。
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