联发科天玑 2000正在准备中:采用ARMv9架构+台积电4nm工艺

　　目前，高通是国内高端手机的主处理器。虽然联发科旗下的天玑 1200处理器在旗舰处理器中名列，但其性能仍略显不足。不过有消息透露，联发科正在准备下一代天玑旗舰芯片——天玑2000。目前，这款处理器的一些规格和配置已经揭晓，性能有了很大的提升。

　　消息称，天玑 2000将采用全新的ARMv9架构，与之前使用许久的ARMv8架构相比，在性能、AI、安全性等方面都有所升级，将采用台积电4nm工艺技术。据了解，高通即将推出的骁龙898和三星Exynos 2200将采用三星4nm工艺制造。

　　天玑 2000将搭载主频为3.0GHz的Cortex-X2核心、三颗Cortex-A710核心和四颗A510核心，而GPU将采用Mali-G710 MC10，性能较之前的G78提升20%，功率效率提升20%。预计这款处理器将于今年年底上市，首批搭载天玑 2000处理器的手机有望在明年年初发布。