近日,渲染师HoiIND制作了一组Redmi K50系列的渲染图(可信度未知),Redmi新机正面采用四边超窄的挖孔屏,开孔位置在左上角,背部变化较大,三颗摄像头围成环形模组,位于机身背部。
图片来自外网渲染师@HoilNDI
根据之前曝光消息,Redmi K50系列或将搭载小米11系列下放的120W快充,系列将会拥有3款机型,并且分别配备4800万像素主摄、5000万像素主摄和1.08亿像素主,其中Redmi K50 Pro+将采用骁龙898移动平台,基于三星4nm工艺打造,配备三丛集CPU的设计,安兔兔跑分将首次突破百万。该系列很可能将于明年正式发布。
近日还有消息称,小米将在下月双十一期间上线新机Redmi K40s系列,低配版将搭载天玑1200芯片,是一款极具性价比的中端机型,高配的Pro版本则升级了骁龙888芯片,并且支持120W快充,整体性能方面基本看齐MIX 4。
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