11 月 26 日消息,高通将于 12 月 1 日举行骁龙技术峰会,届时新一代骁龙移动平台将正式发布。
日前,高通已经正式确定未来骁龙将成为一个独立品牌,届时骁龙不会再和高通品牌并行出现,同时高通还表示,新骁龙会采用简化、一致的全新命名体系。也就是说,几乎可以确认外界爆料的新一代骁龙旗舰芯片为“骁龙 8 Gen1”是真的。
今天数码博主 @数码闲聊站 晒出了首个骁龙 8 Gen1 的联网跑分,设备型号为 realme RMX3300,该博主称应该是即将发布的 realme GT2 Pro,跑分成绩为 1025215 分。
IT之家了解到,前天搭载骁龙 8 Gen1 SoC 新机的安兔兔跑分就曾曝光过,跑分成绩高达 1035020 分,相比高通 888 Plus 的 80 万分有了明显提升。联想手机部门产品经理还在微博表示,这一跑分并不是下一代摩托罗拉手机。
根据此前爆料,骁龙 8 Gen 1 芯片使用三星 4nm 工艺,依旧是八核心设计,其中一颗主频为 3.0 GHz 的 X2 超大核心、三颗主频为 2.5GHz 的 A710 大核心以及四颗主频为 1.8GHz 的 A510 小核心。辅以 Adreno 730 GPU,集成骁龙 X65 基带。
至于 realme GT2 Pro,外媒 91mobiles 此前报道,该机目前正在研发中,并预计在明年第一季度亮相。该机将配备 12GB+256GB 存储空间;采用 6.51 英寸 Super OLED 屏幕,分辨率 FHD+,比例 20:9,像素密度 401ppi,支持高刷新率,屏下指纹识别。在摄像方面,手机搭载前置 32MP 摄像头,后置三摄分别是 108MP 主摄 + 8MP 超广角 + 5MP 镜头;内置电池容量 5000mAh;搭载 realme UI 3.0 系统。
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日前,高通举办新品发布会,推出了骁龙8旗舰移动平台诞生以来的第一款新生代旗舰平台:第三代骁龙8s,这是高通对骁龙旗舰移动平台的一次层级扩展,同时意味着广大消费者未来在旗舰手机市场也将会有更多丰富的选择。
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由世界人工智能大会组委会、上海市经信委、徐汇区政府、临港新片区管委会共同指导,由上海市人工智能行业协会联合上海人工智能实验室、上海临港经济发展(集团)有限公司、开放原子开源基金会主办的“2024全球开发者先锋大会”,将于2024年3月23日至24日举办。