据业内消息人士称,台积电开始积极寻求客户的长期订单承诺,这引发了人们的担忧,即该公司所从事的市场,尤其是成熟制程节点,最早可能在 2023 年面临供应过剩。
《电子时报》10 日报道援引上述人士称,随着终端市场需求显示出加速放缓的迹象,成熟制程产能的短缺可能会在 2022 年下半年得到缓解,而不是等到大部分 16nm 以上新产能上线的 2023 年后,这表明代工厂可能面临成熟工艺节点产能过剩的危机。
消息人士称,过去两年,客户一直在努力从台积电和其二线同行那里赢得更多产能支持,这促使后者们在产能扩张上投入巨资。台积电预计,在 2021-2023 年期间,其资本支出将超过 1000 亿美元,以支持除先进制程产能外的成熟制程的产能扩张。
但台积电已悄悄采取行动,积极寻求更明确的订单承诺,或从客户那里获得更大的 16nm 以上芯片制造长期订单,显然是为了确保 2023 年起新产能的高利用率。
消息人士称,此举预计将对包括联电和力积电在内的二线同行产生重大影响,这两家代工厂主要从事成熟工艺领域代工,尤其是 28nm 节点,原因是一旦 2023 年晶圆产能需求下降,许多成熟制程的大订单可能会流向台积电,因为其更友好的报价和更高的代工能力和产能。
经过一年的报价疯涨,二线代工厂与台积电的报价差距明显缩小。消息人士称,面对可能的产能过剩,二线代工厂可能被迫在 2023 年降价以赢得客户订单,以至于难以维持显著的收入和利润增长。
消息人士强调,联电最近发布了一份出人意料的通知,称 2023 年 28nm 芯片市场可能出现供应过剩,这将把市场的注意力从 2022 年持续的代工产业繁荣转移到 2023 年可能出现的代工厂通过降价竞争赢得更多订单的情况。
据该人士分析,随着疫情带来的影响持续缓解,对居家应用的需求最近开始放缓,智能手机和个人电脑的销售略有下降,终端市场库存水平继续上升。然而,由于对 5G、汽车、人工智能和物联网应用的芯片需求极其强劲,可以强烈抵消消费电子产品需求的下降,预计 2022 年整个半导体行业将迎来繁荣的一年。
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