2 月 24 日消息,据国外媒体报道,在汽车、消费电子等多领域半导体部件仍紧缺的情况下,相关厂商也在继续增加投资,扩建工厂,以提高产能,满足日益增长的需求。
为汽车、物联网应用供应相关半导体产品和解决方案的博世,就已宣布计划投资扩建位于德国罗伊特林根的半导体工厂,满足不断增加的需求。
从博世在官网公布的消息来看,他们计划从现在起到 2025 年投资超过 2.5 亿欧元,在罗伊特林根工厂建设新的生产空间和必要的洁净室,这一投资将增强他们对汽车、物联网应用所需芯片的供应能力。
博世在官网上表示,通过新的投资,他们位于罗伊特林根的半导体工厂,将增加 3600 平方米的现代化洁净室,相关的设施计划在 2025 年投入运营。
对于罗伊特林根工厂新的投资,博世管理委员会主席 Stefan Hartung 表示,他们在系统性的扩大罗伊特林根工厂的半导体生产能力,新的投资不仅会增强他们的竞争力,还会使他们的客户从中受益,并有助于应对半导体供应紧张。
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