台积电、三星与英特尔等10家企业共同发表了通用小芯片互联(Universal Chiplet Interconnect Express,UCIe)技术1.0版,以推动标准化的小裸芯互联(die-to-die interconnect)技术。
传统的系统单芯片是将每个元件放在单一裸芯(Die)上,功能越多,硅芯片的尺寸越大,而小芯片(Chiplet)的做法则是拆分其功能,把不同的功能分散到更小的裸芯上,再借由先进的封装技术整合它们,带来更多的弹性,还能改善良率并降低成本,而当中的一项关键封装技术就是裸芯的互联。
UCIe 属于开放规格,1.0 版采用成熟的 PCI Express(PCIe)与 Compute Express Link(CXL)标准,制定了裸芯互联的 I/O 实体层、互联协定与软件堆叠。参与 UCIe 的 10 家创始会员中,除了台积电、三星、英特尔、日月光、AMD、Arm 与高通等半导体企业外,其它 3 名成员分别是 Google Cloud、微软与 Meta。
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