数码博主 @数码闲聊站 透露,小米和 Redmi 旗下正在开发三款基于 sm8475 芯片的工程机,其中一款正在测试 50Mp 超大底镜头,还有两个在测试 1/1.5" 大底镜头,都采用 2K 柔性屏,不过分为直、曲双方案。他也强调,这三款机型只是开案就基于 sm8475 平台设计的机型,之前几款未发布的骁龙 8 Gen1 新机可能也会换用sm8475,例如已曝光的小米 12 Ultra。
据了解,高通最新的骁龙 8 Gen1 代号为 sm8450,而下半年将要推出的基于台积电工艺打造的则为 sm8475,暂称为骁龙 8 Gen1 Puls。从之前爆料来看,新平台的积热问题稍微有所改善。
“小米 12 Ultra 或 MIX5,1 月看的拆壳工程机还是 SM8450(代指骁龙 8 Gen 1 芯片),不过这机子延期到了 Q2,NPI 阶段换平台也不是不可能,不过目前还没看到换的机子。”根据此前爆料,预计小米 12 Ultra 后摄模组将采用圆形造型,中央是超大底主摄,周围分布着大量开孔,预计为潜望式长焦镜头、超广角镜头等。相机方面有望联名徕卡,另外,小米 12 Ultra 还将搭载全新的骁龙 8 Gen 1 芯片。
爆料表明,小米 12 Ultra 将搭载居中打孔 2K 三星柔性 OLED 屏幕,后置三摄相机模组,其中主摄预计搭载的是 50MP 的三星 GN2 传感器,尺寸达到了 1/1.12 英寸,此外还将辅以一个 48MP 超广角镜头和一个 48MP 的潜望镜镜头。
此外,小米 12 Ultra 预计将内置 4860mAh 大容量电池,并支持 120W 有线充电和 50W 无线充电。
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