晶圆代工成熟制程降价，消息称近期降幅逾一成

　　7 月 25 日消息，据中国台湾地区经济日报报道，晶圆代工成熟制程产能松动，降价潮来袭。中国台湾地区 IC 设计业者证实，已有中国大陆地区晶圆代工厂降价逾一成，中国台湾晶圆代工厂为了防止订单流失，开始在部分特定制程给出“优惠价”，折让约个位数的百分比，相当于变相降价。

　　中国大陆地区成熟制程指标厂有***、华虹、晶合、和舰等;中国台湾地区则以联电、世界、力积电为主。

　　联电将于 7 月 27 日举行法说会，目前处于法说会前缄默期，不评论市场传言尤其是价格动态，强调将在法说会中释出展望。世界将于 8 月 2 日举办法说会，同样处于缄默期。力积电指出，该公司正持续调整产品组合，没有降价规划。

　　台积电此前在法说会中明确指出，已看到供应链采取行动降低库存水位，预计客户库存调整将延续数季度，可能要到明年上半年才能结束，当时市场就普遍认为，消费性电子买气受疫情与通膨压力影响而严重下滑，晶圆代工成熟制程恐难逃价格下滑命运。

　　台媒指出，不具名的 IC 设计业者透露，旗下不少在中国大陆地区晶圆代工厂生产的芯片，投片价格已降低，降幅超过一成，预计第四季度起相关芯片成本可望降低。

　　谈及 IC 报价，有业界人士称大尺寸与中尺寸面板驱动 IC 价格约比去年底小幅减少，小尺寸面板驱动 IC 报价则已比去年底降低二成以上。触控与驱动整合 IC(TDDI)方面，有些品项价格降幅已有两位数百分比，部分降幅还在一成以内，其中以 FHD TDDI 芯片降幅较大。