联发科T830 5G芯片全新发布：4nm工艺 Arm Cortex-A55四核CPU，打造千兆级高性能 5G CPE 产品

　　联发科今天宣布，MediaTek 5G 平台新品 T830 全新发布。作为高集成度系统单芯片，T830 采用 4nm 制程和 Arm Cortex-A55 四核 CPU。集成 M80 5G 调制解调器，并支持 3GPP R16 标准。

　　MediaTek T830 平台采用高集成度紧凑型设计，不仅降低平台整体功耗，还可以助力设备制造商降低开发成本，缩短产品研发周期、加速上市。T830 支持全频段 Sub-6GHz 5G 网络，提供高达 7Gbps 的 5G 速率，运营商可使用现有的蜂窝网络基础设施来降低铺设电缆或光纤的成本。T830 可应用于打造简单易用、更具有移动性和便携性的小型 5G 网络设备，为终端用户提供高速 5G 体验。

　　MediaTek T830 平台是一个高集成度的系统单芯片(SoC)，集成 M80 5G 调制解调器并支持 3GPP R16 标准。T830 采用了 Arm Cortex-A55 四核 CPU，搭载 Sub-6GHz 全频段射频收发器、GNSS 接收器和电源管理系统，内置硬件级的 MediaTek 网络加速引擎(Network Processing Unit)和 Wi-Fi 网络加速引擎(Wi-Fi Offload Engine)，可在不增加 CPU 负载的前提下，为 5G 蜂窝网络传输到以太网或 Wi-Fi 提供千兆级的吞吐性能。T830 还支持 MediaTek 5G UltraSave 省电技术以降低 5G 通信功耗，提供高性能、高速、高能效的通信解决方案。

　　厂商可以将 T830 与 MediaTek Filogic 无线连接解决方案进行组合搭配：针对 5G 固定无线接入(FWA)设备，T830 可以与 Filogic 680(三频 4x4 Wi-Fi 7)搭配使用;针对 5G 移动热点设备，T830 可以与 Filogic 380(双频 2x2 Wi-Fi 7)搭配使用。这些解决方案均支持 Wi-Fi 7 的先进特性，例如 MLO 多链路操作(Multi-Link Operation)和 320MHz 宽信道支持。