2025 年 3 月 11 日，德国纽伦堡(嵌入式世界大会) — AMD(超威，纳斯达克股票代码：AMD)今日宣布推出第五代 AMD EPYC™(霄龙)嵌入式处理器，扩展其 x86 嵌入式处理器产品组合。
今天,耕升为各位玩家带来一位高颜值新成员——耕升 GeForce RTX 5070 踏雪 OC!
今天,耕升迎来了全新GeForce RTX 5070 追风的发布!作为耕升“追风”系列的新代表,耕升 GeForce RTX 5070 追风不仅延续了前代产品的卓越性能,更在技术和设计上实现了全面升级。
9100 PRO是三星电子在消费级固态硬盘产品线的新成员。通过PCIe®5.0接口，9100 PRO可增强多任务处理的性能和工作效率，具有广泛的兼容性，从而提升笔记本电脑、游戏电脑和游戏主机的消费者体验。
2 月 25 日消息，2 月 18 日，一个新的数据舱在海南陵水近海海域被放入海底，与正在运营的全球首个商用海底数据中心相链接，标志着海南海底智算中心集群正式启用。
最新NVIDIA Blackwell架构的GPU,影驰 GeForce RTX 5070 Ti 系列GPU不仅在游戏性能上提供了前所未有的提升,还在创意工作流和AI加速领域展现了巨大的潜力。
耕升 GeForce RTX 5070 Ti 炫光·超 OC支持全新升级的NVIDIA DLSS 4 、光线追踪技术和NVIDIA Reflex 2技术等,以超高的性能表现和创新的技术,为玩家带来前所未有的游戏体验。
耕升 GeForce RTX 5070 Ti 追风同样支持全新升级的NVIDIA DLSS 4 、光线追踪技术和NVIDIA Reflex 2技术等。
在2025年CES展上，英伟达CEO黄仁勋正式发布万众期待的RTX50系列显卡。
阿里云今日宣布泰国第二座数据中心正式启用，将为泰国本地企业、中国出海公司及当地开发者提供更强大的云计算资源，以满足泰国不断增长的互联网、金融科技等新兴业态的需求。
2025年 1月24 日 — 技嘉科技-主板、显卡和硬件解决方案制造商,隆重推出搭载 NVIDIA® 革命性 Blackwell 架构的 GeForce RTX 5090 D 和 RTX 5080 系列显卡,再次树立性能新标杆。
近日，三星电子正式推出了以刺猬索尼克（Sonic the Hedgehog）系列标志性角色为灵感的microSD PRO Plus索尼克游戏存储卡。
华硕现已宣布其 TUF Gaming 和 Prime 产品线 AMD "RDNA4" 架构独立显卡 Radeon RX 9070 XT / 9070 新品的更多规格信息，所展示型号均采用三风扇散热模组，华硕称需要配合 750W 电源使用。
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亚洲数据中心峰会暨产业展览会(DCA)近日宣布其2025年亚洲市场扩展计划，将在年内增设马来西亚和印度尼西亚两个新站点。
软银早在去年12月就已对外透露了收购意向，计划以同样的1000亿日元价格收购夏普堺显示器LCD面板工厂的部分土地和相关建筑物。
在MWC 2025巴塞罗那展会上，IBM旗下Red Hat宣布与Axiom Space达成合作，共同开发在轨数据中心原型模块AxDCU-1。
据外媒报道，今年1月底，软银、OpenAI宣布联手甲骨文等公司发起名为星际之门(Stargate)的项目，计划在未来4年投资5000亿美元，在美国打造新的AI基础设施。
OpenAI与Oracle计划在未来几个月内，开始向位于得克萨斯州阿比林市的一座新建大型数据中心部署数十万块来自英伟达公司的强大AI芯片，这是他们斥资1000亿美元打造的Star
随着大规模生成性人工智能技术的快速发展，微软近期在其产品和服务中采取了一系列引人注目的措施，以弥补巨额的运营成本。
2 月 28 日消息，据外媒彭博社北京时间今日凌晨报道，Meta 正就一笔 350 亿美元(IT之家备注：当前约 2549.94 亿元人民币)的数据中心建设融资同多家另类资产管理公司组成的投资者集团进行谈判。
Meta 正与多家另类资产管理公司组成的投资者集团谈判，拟进行一笔高达350亿美元(约2549.94亿元人民币)的数据中心建设融资。其中，Apollo 预计将提供大部分资金，KKR 也将参与此次投资。
随着AI在企业级领域的持续渗透，数据中心将肩负起提供海量计算资源，将AI的潜力转化为切实商业价值的重任。
2024年出现了458个与智算中心相关的招标项目，而今年头两个月的数据也没有去年12月份多。
微软在美国大量取消数据中心租约，涉及“数百兆瓦”容量，并停止了资格声明转换协议。
阿里云今日宣布其位于墨西哥的数据中心正式投入运营，这是阿里云在拉美区域的首个数据中心。
在当今的数字时代，数据中心是人工智能革命、全球连接和数据存储的支柱。
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PNY 官网现已上线 GeForce 5070 Ti Triple Fan Plus 系列显卡，包含常规、常规 OC、ARGB、ARGB OC 四个细分款式。相较首发时期的 5070 Ti，新系列采用了不同的模具设计。
分析师Jeff Pu在最新的研究报告中表示，iPhone 18系列的A20芯片将不会采用此前传闻的台积电2纳米工艺，而是继续沿用第二代3纳米工艺（N3P）。
SK 海力士预计将独家供应英伟达 Blackwell Ultra 架构芯片第五代 12 层 HBM3E，预期与三星电子、美光的差距将进一步拉大。
博帝(Patriot)近日宣布推出新款USB-C 10Gbps M.2 2230移动固态硬盘盒Viper EV330。
得瑞领新在本月12日的CFMS | MemoryS 2025峰会上，正式推出新一代D8000系列PCIe 5.0企业级固态硬盘。
今日，金士顿与《英雄联盟》推出限定联名款 NV3 PCIe 4.0 NVMe M.2 固态硬盘。
自英伟达RTX 50系列显卡发布以来，市场供需失衡导致产品难以按官方建议零售价(MSRP)销售，引发玩家广泛不满。
近日，CFM中国闪存市场透露，长江存储的零售品牌致态计划从4月起上调渠道提货价格，预计涨幅将超过10%。
铠侠昨日发布了面向AI应用的122.88TB超大容量企业级固态硬盘LC9。
德国时间3月11日，2025年全球嵌入式技术领域顶级盛会——德国嵌入式展(Embedded World)在纽伦堡会展中心隆重开幕。
芝奇国际近日宣布推出多款高端内存套装新品，涵盖皇家戟 EXPO 系列、焰锋戟 RGB 系列及烈焰枪 RGB 系列，全面支持 AMD EXPO 内存超频技术。
在德国纽伦堡Embedded World 2025嵌入式展上，群联电子宣布推出全球首款支持工规等级的PCIe 5.0固态硬盘——E31TI工规SSD。
AMD Radeon RX 9070 系列显卡自上周发售以来，尽管备货量充足，仍供不应求。
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近日，TrendForce集邦咨询发布了全球十大芯片设计厂商的最新份额。
当地时间2025年3月12日，英特尔宣布董事会已任命陈立武 (Lip-Bu Tan) 为CEO，该任命自3月18日起生效。
2 月 28 日消息，2023 年，为鼓励和支持企业创新，上海市认定了第一批创新型企业总部。在此基础上，第二批创新型企业总部于 2 月 27 日出炉。
2 月 24 日消息，据台媒《经济日报》今日报道，台积电先进封装订单激增。
如今，商业领域变化迅速，跨界发展成了不少企业的新选择。半导体行业因其盈利性与广泛应用，吸引众多企业涉足。
GPU万卡集群，小米下场了!摩尔线程智算集群扩展至万卡!中国移动将商用三个自主可控万卡集群......一系列标题的袭来，让笔者突然意识到，仿佛在不经意间，智能算力建设已然迈入万卡时代。
1 月 9 日消息，日经新闻昨日(1 月 8 日)报道，日本半导体公司 Rapidus 将与美国芯片巨头博通(Broadcom)合作，力争量产 2 纳米尖端芯片，计划 6 月向博通提供试产芯片。
韩国产业通商资源部(MOTIE)周三报告称，主要得益于半导体行业的强劲增长，2024 年韩国出口额创下 6838 亿美元(注：当前约 5.01 万亿元人民币)的历史新高，超过 2022 年 6836 亿美元的历史纪录。
意法半导体 STMicroelectronics 瑞士当地时间 10 日宣布正式推出其首个内置 NPU 的 STM32 微控制器系列 STM32N6。
12 月 4 日消息，据两家韩国姊妹媒体 hankyung、KED Global 近两日报道，SK 海力士将为定制 HBM4 内存导入更为先进的台积电 3nm 工艺基础裸片，以响应英伟达等美国大型科技企业的需求。
12 月 4 日消息，作为马萨诸塞州最大的雇主之一，模拟芯片巨头 Analog Devices(亚德诺半导体、ADI)公司 2024 年的全球和本地员工数量均有所减少。
12 月 4 日消息，据日经今日报道，由主要半导体企业构成的世界半导体贸易统计组织(WSTS)12 月 3 日发布预测称，2025 年的半导体市场或将比 2024 年预期增加 11%，达到 6971 亿美元(IT之家备注：当前约 5.08 万亿元人民币)。
12月2日消息，据外媒报道，随着11月份的落幕，部分国家的重要行业已在公布月度数据，韩国目前就已公布了半导体、汽车等他们重要出口产品在11月份的出口额。
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奥维云网(AVC)推总数据显示，2024年1-9月明火炊具线上零售额94.2亿元，同比增加3.1%，其中抖音渠道表现优异，同比有14%的涨幅，传统电商略有下滑，同比降低2.3%。
“以前都要去窗口办，一套流程下来都要半个月了，现在方便多了!”打开“重庆公积金”微信小程序，按照提示流程提交相关材料，仅几秒钟，重庆市民曾某的账户就打进了21600元。
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