在日前举行的沟通会上，AMD全球商用产品市场经理Ronak Shah向媒体介绍了最新的锐龙PRO 8000系列处理器。
3月末，在TRYX在「新物种」品牌发布会上，品牌发布了PANORAMA展域——全球首款拥有超大6.5英寸AMOLED曲面屏的一体式水冷散热器。日前，官方也已经公布了4月8日在京东进行首发的讯息。
早期虽然龙芯使用了国外的MIPS架构，后来也拓展了LoongISA架构，但从3A5000开始，全面改用100%自研的LoongArch架构，与MIPS没有了任何关系，实现了100%自研，国产CPU中的唯一，为此还被MIPS授权方告了，但官司赢了，龙芯证明了自己是100%自研。
3月11日，第22届中国(上海)国际眼镜业展览会(SIOF2024)盛大开幕，蔡司光学以“创造你的视界”为主题亮相展会。
根据市场调查机构 Counterpoint Research 公布的报告，2023 年五大晶圆厂设备(WFE)制造商收入为 935 亿美元(IT之家备注：当前约 6732 亿元人民币)，同比下降 1%。
根据市场调查机构 Straits Research 公布的最新报告，2020 年全球功率半导体市场收入为 400 亿美元，预估到 2030 年该市场达到 550 亿美元，预测期内的复合年增长率为 3.3%。
据 BusinessWire 报道，JEDEC 已发布 GDDR7 内存标准规范。下一代内存将用于显卡，AMD、美光、Nvidia、三星和SK海力士都参与了此事。
据MoneyDJ报道，韩国存储器巨头 SK 海力士正在探索与日本 NAND 闪存制造商铠侠合作，生产用于人工智能应用的高带宽存储器 (HBM) 。预计生产将在铠侠与西部数据合资的日本工厂进行。另一方面，铠侠 将根据半导体市场状况及其与西部数据的关系评估拟议的合作。
NAS存储方案,是采用一套由4个20TB的东芝N300 NAS硬盘和4盘位群晖DS923+搭建的NAS系统,并在这套NAS系统上组建了Raid 5磁盘阵列,理论上拥有接近60TB的存储容量,充分满足陈迪高速连拍的照片存储需求,除了硬盘的读写速度快,甚至还能随时随地将拍好的素材通过手机上传到NAS中,快速完成备份和文件归档,不仅能给存储卡留出一定空间准备下一次的拍摄,筛选查找作品也方便快捷多了。
Lexar雷克沙即将上市的ARMOR三防系列产品，包含ARMORGOLDSDXC™UHS-II存储卡、ARMORSILVERSDXC™UHS-II存储卡及ARMOR700USB3.2Gen2x2移动固态硬盘，专为适应户外恶劣环境而打造，最大的特点便是坚固耐用。
周三，备受瞩目的英伟达公布了第四季度收益。数据显示，该公司在刚过去的季度营收 221 亿美元，预期 205.5 亿美元，每股收益 4.93 美元，预期 4.64 美元，大幅超出分析师预期。收入比上一季度增长 22%，比去年同期增长 265%。
2月23日消息，据媒体报道，朗科发布了CF2000系列CFexpress Type B存储卡，适用于数码单反相机和电影摄影机等设备。
在当今的数字世界中，网站的速度非常重要。随着人们注意力持续时间的缩短，我们只有几秒钟的时间来吸引访问者。缓慢的加载时间会降低满意度，损害销售或电子邮件注册的转化率。
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生成式人工智能不仅改变了组织开展业务的方式，还改变了它们消耗计算资源的方式。这些大型语言模型(LLM)以及数字孪生、扩展现实和元宇宙等其他人工智能工具，需要大量图形处理单元(GPU)来训练数据集或处理图形密集型任务。
数据中心已成为许多在全球范围内运行的服务的关键基础设施，但与此同时，它们因其高能耗、有时甚至低效而受到密切关注。
数据中心通过确保电力永不中断来确保持续正常运行和可用性。但如果电网中断或电力系统出现故障，设施如何维持 IT 负载?
英特尔和石化巨头埃克森美孚宣布建立战略联盟，为英特尔至强技术合作开发和认证下一代高能效数据中心浸没式液冷解决方案。
数据中心行业贡献了近1%的能源相关温室气体排放，随着其需求的增长，优先考虑可持续性和脱碳变得不容商榷。在全球范围内，各行业都在努力在今年年底前减少温室气体排放。
思科系统公司(Cisco Systems Inc. )今天发布新的安全框架 Hypershield，目的是加强数据中心和云基础设施，应对人工智能带来的挑战。
每个数据中心都将成为AI数据中心。而关键的区别在于它们能以多快的速度实现这一目标。在过去的一年里，一切都发生了变化。在2024年的报告中，受访者表示机架的平均密度已增加到12千瓦。
数据中心和区域供热的融合标志着经济的关键进步，可持续性和成本效益是优先考虑的。事实上，数据中心和区域供热的合并代表了当前背景下的一个关键发展:在数字化发展和能源转型需求至关重要的时代。
微软与 OpenAI 据称正在计划一个突破性的数据中心项目，其中将包括一台名为 “星际之门” 的人工智能超级计算机。
Arm公司CEO Rene Hass(雷内·哈斯)近日警告称，如果人工智能(AI)继续变得更加强大，而不提高能效，未来AI数据中心可能会消耗大量电力。
在快速变化的市场中，云计算可以为食品和饮料行业提供竞争优势，该市场需要高标准的质量、安全性、便利性和可持续性。
数据中心芯片市场预计将在未来十年经历大幅增长，从2022年到2032年的复合年增长率(CAGR)将超过8.1%，这个新兴市场的规模在2022年为111亿美元，预计到2032年将达到238亿美元。
多层数据中心就是具有多个楼层或层的数据中心。
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《地平线 西之绝境》是由Guerrilla Games开发的开放世界动作角色扮演游戏,于3月份正式登录PC平台,与众多玩家们见面!作为《地平线》系列的续作,游戏在发布前就备受期待。
据韩媒 NEWSIS 报道，SK 海力士在今日的 2024 年一季度财报电话会议上表示将在年内推出 1bnm 32Gb DDR5 内存颗粒。
分析机构 IPnest 近日公布了 2023 半导体 IP 市场的研报。
IT之家查询著作权登记系统了解到，华为终端有限公司“鸿蒙智行软件(车机端)”软件著作权近期获得登记批准，版本号为 V3.0.3.100。
三星半导体今日宣布，其第九代 V-NAND 1Tb TLC 产品开始量产，比三星上一代产品提高约 50% 的位密度(bit density)，通过通道孔蚀刻技术(channel hole etching)提高生产效率。
据外媒报道，在西部数据4月8日通知客户NAND闪存和硬盘产品价格上涨，并确认机械硬盘供应紧张之后，硬盘制造商希捷科技也已通知客户涨价。
在社交平台上，高通已经提前宣布了一个令人激动的消息——全新的高通骁龙X系列AI PC处理器将于4月24日正式亮相。此次发布会的焦点无疑是两款新的芯片:骁龙X Elite和骁龙X Plus。
日本Sakura互联网公司表示，已购买价值约200亿日元(1.3亿美元)的英伟达下一代B200 AI芯片，作为其加强日本人工智能(AI)计算能力投资的一部分。
近日，联发科悄然在官网上架了天玑6300处理器，定位为入门级芯片。
存储器是现代信息技术中用于保存信息的记忆设备，手机、大数据、AI 和数据中心等新兴市场的崛起，为DRAM带来了巨大的增长空间。
Spectra Logic 公司近日发布新闻稿，宣布面向企业的云存储需求，推出 Spectra Cube 磁带存储解决方案，单套方案磁带存储容量可以达到 75 PB。
人工智能应用先进芯片的主要生产商台积电(TSMC)，由于需求强劲，预计周四第一季度利润将增长5%。
高性能FPGA芯片和嵌入式FPGA(eFPGA)硅知识产权(IP)领域的领先企业Achronix半导体公司，以及RISC-V工具和IP领域的行业领导者Bluespec有限公司，日前联合宣布推出一系列支持Linux的RISC-V软处理器，这些处理器都可用于Achronix FPGA产品Speedster®7t系列中。
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4 月 25 日消息，美国政府近日宣布斥资 110 亿美元(备注：当前约 798.6 亿元人民币)，设立专门的研发中心，推进半导体领域的相关研究。
2023年，全球晶圆代工成熟制程产能利用率一直处于低位，供过于求的状况一直没有改善。
4月22日消息，据外媒报道，在前10天的出口额同比大增45.5%后，韩国半导体的出口额在4月中旬同比仍在大增，全月大增也已基本成定局。
1956年是公认的人工智能元年。这一年，在美国汉诺斯小镇宁静的达特茅斯学院中，举行了一场影响深远的研讨会。
随着数据中心努力提高能源效率并实现碳减排目标，碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)半导体市场正在增长。
当我们回顾2023年爆火的AI时，有两位明星获得了最多的关注度，一位是开发了ChatGPT的OpenAI，另一位是为各路AI选手提供雄厚算力的英伟达。
4 月 3 日消息，日本经济产业省近日决定在本年度向日本先进制程晶圆代工企业 Rapidus 提供共计 5900 亿日元(IT之家备注：当前约 282.02 亿元人民币)的资助。在此背景下，Rapidus 召开了记者会，介绍了最新的进度时间表。
4 月 3 日消息，据路透社报道，英特尔芯片制造部门 2023 年的运营亏损高达 70 亿美元。相比 2022 年的 52 亿美元亏损，亏损额大幅增加。2023 年的营收为 189 亿美元，与前一年的 274.9 亿美元相比下降了 31%。
在全球半导体市场，IDM的发展势头和行业影响力似乎越来越弱，而晶圆代工业务模式的行业地位却在持续提升。
4 月 2 日消息，据湖北九峰山实验室消息，作为半导体制造不可或缺的材料，光刻胶质量和性能是影响集成电路电性、成品率及可靠性的关键因素。
4 月 2 日消息，日本半导体公司 Rapidus 计划 2027 年在日本本土开始大规模生产 2nm 芯片，获得了日本政府和多家大型企业支持，可以说是被寄予厚望。
经过近期的一些论文和讨论，AI圈逐渐形成了一个共识，“Scaling law”会继续下去，大模型规模的天花板还未到来，所以我们对算力的需求依然会持续。
金刚石(diamond，也译作钻石)在用于下一代电子设备的所有已知半导体中拥有最高的品质因数(figure-of-merits )，表现远远超出了传统半导体硅的性能。
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OPPO K12 近日现身 GeekBench 跑分库，型号为 PJR110，6.2.2 版本单核成绩为 1134 分，多核测试成绩为 2975 分。
近日，中国家电及消费电子博览会(AWE 2024)隆重开幕。全球领先的智能终端企业TCL实业携多款创新技术和新品亮相，以敢为精神勇闯技术无人区，斩获四项AWE 2024艾普兰大奖。
“以前都要去窗口办，一套流程下来都要半个月了，现在方便多了!”打开“重庆公积金”微信小程序，按照提示流程提交相关材料，仅几秒钟，重庆市民曾某的账户就打进了21600元。
由世界人工智能大会组委会、上海市经信委、徐汇区政府、临港新片区管委会共同指导，由上海市人工智能行业协会联合上海人工智能实验室、上海临港经济发展(集团)有限公司、开放原子开源基金会主办的“2024全球开发者先锋大会”，将于2024年3月23日至24日举办。
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