2023年半导体IP设计市场规模达 70.4 亿美元，逆势上扬 5.8%

　　分析机构 IPnest 近日公布了 2023 半导体 IP 市场的研报。

　　报告显示，在整体半导体市场下滑的背景下，IP 设计业务的整体规模却实现了 5.8% 的涨幅，达到 70.4 亿美元(IT之家备注：当前约 510.4 亿元人民币)。

　　以实现收入的形式来看，去年半导体 IP 许可费收入增长 14%，版税收入录得 6% 下跌。

　　以具体类别划分，处理器(包含 CPU、GPU、DSP、ISP)领域 IP 市场略微增长 3.4%;物理 IP 略微下降 1.4%;而数字控制器 IP 部分增长 4%;

　　相比之下，有线接口 IP 成为推动整体 IP 业务规模增长约 6% 的主要动力。需要庞大优秀工程师团队的此类业务实现了 16% 的增幅，整体规模已接近二十亿美元。

　　以用途划分，智能手机、消费应用市场的半导体 IP 规模出现下降，而高速有线接口 IP 随着 HPC 和 AI 的热潮进一步走高。

　　IP 业务龙龙头 Arm 通过向车用、HPC、AI 的转向，实现了 28.6% 的许可费收入增长，弥补其因消费电子行业衰退受到的不利影响，整体 IP 收入增长 4.9%。