2022全球晶圆代工厂最新排名出炉：台积电第一 中芯国际第五

　　日前，TrendForce集邦咨询发布了第二季度全球前十大晶圆代产值及排名。排名显示，台积电依旧蝉联榜首，***排名第五。

　　据悉，由于少量新增产能在第二季度开出带动晶圆出货增长，以及部分晶圆涨价，推升第二季度前十大晶圆代工产值达到332.0亿美元(约2387.08亿元人民币)，但环比增长因消费市况转弱收敛至3.9%。

　　具体来看，台积电受惠于HPC、IoT与车用备货需求强劲，第二季度营收为181.5亿美元，排名第一。但因第一季涨价晶圆垫高营收基期，环比增幅放缓至3.5%。

　　三星(Samsung)7nm、6nm产能陆续转换至5nm、4nm制程，良率持续改善，带动第二季营收达55.9亿美元，季增4.9%。同时，首个采用GAA架构的3GAE制程于今年第二季底正式量产。

　　联电(UMC)新增28/22nm产能于第二季顺利上线，带动整体晶圆出货与平均销售单价成长，该制程节点本季营收占比上升至22%，第二季营收达24.5亿美元，季增8.1%，成长幅度居冠。

　　格芯(GlobalFoundries)受惠于少量新增产能释出，以及多数产能已签订长约(LTA)保障，第二季营收达19.9亿美元，季增2.7%。

　　***(SMIC)第二季营收达19.0亿美元，季增3.3%，智能手机领域营收占比则下滑至25.4%;智慧家庭领域则保有较强成长动能，应用产品包含网通、智能控制装置Wi-Fi、蓝牙、PMIC、MCU周边IC等，该类应用营收季增约23.4%。

　　随着iphone新机于第三季度问世，有望为低迷的市场氛围维持一定备货动能，故预计第三季度前十大晶圆代工营收在高价制程的带动下，将维持增长态势，且环比增长幅度可望略高于第二季度。