12 月 6 日消息,国产 CPU 企业龙芯中科近日在接受机构调研时表示,服务器市场 16 核产品 3C5000 已在陆续出货,在服务器市场的布局今年就会有所体现,32 核的 3D5000 产品已经完成研发,产品化还需一定时间。
此外,龙芯中科 3A6000 PC 处理器已完成设计,将于 2023 年上半年拿到样片。此外,已经安排 8 核 2K3000 单片 SOC 的研发,2K3000 也将在明年上半年流片。
IT之家了解到,龙芯中科于今年 6 月发布了 3C5000 服务器处理器,采用完全自主的 LoongArch 指令架构,具备超强算力,16 核心单芯片 unixbench 分值 9500 以上,双精度计算能力达 560GFlops,16 核处理器峰值性能与典型 ARM 64 核处理器的峰值性能相当,并支持最高 16 路互连,搭配新一代龙芯 7A2000 桥片,PCIe 吞吐带宽比上一代提升 400% 以上。
龙芯 3A6000 PC 处理器采用了龙芯 3C5000 服务器处理器相同的 12nm 工艺,其仿真跑分相比现款 3A5000 系列提升 30%,浮点性跑分相比 3A5000 系列提升 60%。
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