高通推出远距离紧凑型宏基站平台

　　高通技术公司近日宣布推出高通®紧凑型宏基站5G RAN平台，以满足快速增长的户外移动和固定无线接入(FWA)的基础设施对简化、高性能、成本高效且节能的需求。

　　为了满足广域毫米波覆盖对成本优先和覆盖范围指标的要求，全新平台结合面向小基站的高通® FSM™ 5G RAN平台，推出支持256个天线单元的宏基站天线模组，可提供高达60dBm的等效全向辐射功率(EIRP)和支持高达1GHz带宽的频谱。这一组合将面向简化设计的小基站平台与面向高功率、远距离覆盖的宏基站毫米波天线阵列相结合，从而推动价格颇具吸引力的新型紧凑毫米波宏基站的发展。

　　毫米波在室外广域5G网络部署场景具有巨大潜力，解决总体拥有成本(TCO)面临的挑战对于释放毫米波部署潜能至关重要。全新高通紧凑型宏基站5G RAN平台旨在积极应对这些挑战，为紧凑型宏基站产品提供远距离性能增强，其与采用高通FSM 5G RAN平台设计的小基站相比，覆盖范围扩大一倍以上，从而显著减少广域覆盖所需的基站数。此外，通过推动面向小基站的高通FSM 5G RAN平台的演进，这一紧凑型宏基站解决方案能够解决类似方案中常见的能效、尺寸和成本复杂性问题，使部署更加便捷。

　　据悉，全新高通紧凑型宏基站5G RAN平台预计将于2023年第一季度开始向客户出样。