小米集团合伙人、总裁,国际部总裁,Redmi 品牌总经理卢伟冰发微博谈及到了高通 SM7475 芯片,这是一款近期受到关注讨论的新芯片。
根据此前爆料,骁龙 7 系 SoC(SM7475)预计将是骁龙 7+ Gen 1 芯片,采用“1+3+4”三丛集设计,由一颗超大核、三颗大核和四颗小核组成,分别采用高通 Kryo Prime、Gold 以及 Silver 核心架构,超大核和大核主频都在 2.4GHz 左右,小核频率约 1.8GHz。
预计将在月底搭载于 Redmi 新款手机上,包括 Redmi Note 12T Pro 系列。
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日前,高通举办新品发布会,推出了骁龙8旗舰移动平台诞生以来的第一款新生代旗舰平台:第三代骁龙8s,这是高通对骁龙旗舰移动平台的一次层级扩展,同时意味着广大消费者未来在旗舰手机市场也将会有更多丰富的选择。
近日,中国家电及消费电子博览会(AWE 2024)隆重开幕。全球领先的智能终端企业TCL实业携多款创新技术和新品亮相,以敢为精神勇闯技术无人区,斩获四项AWE 2024艾普兰大奖。
“以前都要去窗口办,一套流程下来都要半个月了,现在方便多了!”打开“重庆公积金”微信小程序,按照提示流程提交相关材料,仅几秒钟,重庆市民曾某的账户就打进了21600元。
由世界人工智能大会组委会、上海市经信委、徐汇区政府、临港新片区管委会共同指导,由上海市人工智能行业协会联合上海人工智能实验室、上海临港经济发展(集团)有限公司、开放原子开源基金会主办的“2024全球开发者先锋大会”,将于2024年3月23日至24日举办。