联发科计划在 2024 年推出首款 3nm 车载芯片

2023年05月31日 13:23:21 来源：IT之家

　　5 月 31 日消息，据 DigitimesAsia 报道，联发科 CCM 部门高级副总裁、总经理 Jerry Yu 昨日表示，联发科计划在明年推出旗下首款 3nm 车载芯片，并最早在 2025 年量产。

　　该 3nm 车载芯片预计交由台积电进行生产，据此前 T 客邦报道，联发科此前就已经计划在明年开售使用台积电的 3nm 芯片制程，并预计将于今年 12 月采用 N3E 的解决方案。

　　Jerry Yu 称“联发科已经在车载芯片领域进行了长期探索，并积累了丰富的经验与技术储备。将在未来致力于为汽车制造商提供先进的解决方案。”

　　此外，IT之家注意到，5 月 29 日，英伟达 CEO 黄仁勋与联发科 CEO 蔡力行在台北国际电脑展 2023 中宣布达成合作，二者将共同开发集成英伟达 GPU 芯粒(chiplet)的车用 SoC，可实现芯粒间的互联互通，并将为软件定义汽车提供完整的 AI 智能座舱方案。

　　蔡力行先前也曾表示，联发科将推出 “Dimensity Auto” 汽车平台，并将整合英伟达 AI 和 GPU IP。联发科与英伟达还将联合推出全面的 AI 智能座舱解决方案，预装英伟达 DriveOS、Drive IX、CUDA 和 TensorRT 等软件技术。

　　▲图源联发科官方微博

　　文章内容仅供阅读，不构成投资建议，请谨慎对待。投资者据此操作，风险自担。

即时

华为 Pura70 系列突然先锋开售，你抢到了吗?对于这次的新机来说，除了一如既往的优雅设计和强悍的硬件配置外，我们更为关注的则是其全球首发的「楼层级设备查找」功能，软实力也可以很硬核!

近日，中国家电及消费电子博览会(AWE 2024)隆重开幕。全球领先的智能终端企业TCL实业携多款创新技术和新品亮相，以敢为精神勇闯技术无人区，斩获四项AWE 2024艾普兰大奖。

“以前都要去窗口办，一套流程下来都要半个月了，现在方便多了!”打开“重庆公积金”微信小程序，按照提示流程提交相关材料，仅几秒钟，重庆市民曾某的账户就打进了21600元。

2024年3月12日，由爱普生举办的主题为“纯臻4K 视界焕新”新品发布会在上海盛大举行。

由世界人工智能大会组委会、上海市经信委、徐汇区政府、临港新片区管委会共同指导，由上海市人工智能行业协会联合上海人工智能实验室、上海临港经济发展(集团)有限公司、开放原子开源基金会主办的“2024全球开发者先锋大会”，将于2024年3月23日至24日举办。