高合发布自研高算力智能座舱平台 搭载高通QCS8550芯片

　　9月19日，2023高合展翼日正式开幕，以设计创新、工程创新和智能创新为核心，高合汽车展现了最新研发成果及前沿技术，并正式发布自研高算力智能座舱平台。

　　据悉，该平台将首搭高通QCS8550芯片，以航空级/车规级双重标准的FPGA、车规级MCU及车规级网关为基础，通过芯片并联和车规级大系统开发方式，实现高可靠性和高算力兼备，为用户带来便捷流畅、自由拓展、可持续进化的智能座舱体验。

　　高合自研高算力智能座舱平台是高合汽车针对行业新痛点、用户新需求，创新推出的系统化解决方案，其基于积木式高可靠安全性架构打造，通过芯片并联和车规级大系统开发的方法，在保证车规级可靠性、安全性和稳定性的基础上，可满足用户对于智能座舱大算力、大生态、可迭代的需求。

　　基于高合汽车与高通深度合作关系，综合考量芯片AI算力、应用生态等，高合自研高算力智能座舱平台首搭高通QCS8550芯片，打造智能座舱算力天花板，真正让车机性能媲美旗舰手机。

　　无AI，不智能，高通QCS8550芯片AI算力最高可达96TOPS，首次在车机上支持本地运行Transformer大模型，兼具AI体验、更快的响应和用户隐私保护。同时，高通QCS8550作为首款支持硬件光线追踪的移动端芯片，可让车机界面像顶级游戏画面一样真实流畅。

　　以自研高算力智能座舱平台为基础，高合汽车与微软强强联合共同发布基于GPT的本地语音大模型，结合最新芯片加速技术，将云端识别合成的能力部署到端侧，利用多语言支持与海量数据，打破方言壁垒，可实现多语言混合识别。

　　同时，利用最新的大模型技术构建多场景多模态的语义理解及对话生成，使得语音助手对话更自然、更智能。