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    消息称骁龙8Gen4芯片代号“SUN”,CPU设计性能提升很大

    2023年12月08日 16:51:12   来源:IT之家

      据博主 @数码闲聊站 今日爆料,骁龙 8 Gen 4 芯片代号“SUN”(太阳),采用台积电 3nm 工艺,CPU 采用 2*Phoenix L+6*Phoenix M 架构,现阶段 CPU 自研架构的设计性能提升很大。

      在今年 10 月举行的高通峰会上,高通发布了最新的旗舰级芯片骁龙 8 Gen 3,该芯片采用了 ARM 架构的 CPU 核心。高通同时也透露,其 2024 年的芯片,即骁龙 8 Gen 4,将使用高通自主研发的 Oryon CPU 核心。

      高通高级副总裁 Chris Patrick 表示,定制 CPU 核心“并不一定意味着更贵”,但是可以让高通在定价、功耗和性能之间找到不同的平衡点。不过,他也坦言,骁龙 8 Gen 4 的成本可能会有所上升,因为高通要追求“惊人的性能水平”。

      爆料人 @Revegnus 表示,高通明年推出的骁龙 8 Gen 4 还将采用全新的 Adreno 830 GPU。

      虽然他没有提供详细的规格信息,但给出的 3DMark Wild Life Extreme 早期跑分显示,骁龙 8 Gen 4 图形得分在 7200 分左右,要比苹果 M2 高出 10%(IT之家注: 搭载 M2 芯片的 Mac Mini 2023 跑分在 6800~6925 分左右)。

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