集邦咨询近日发布《2023 年全球光刻胶市场分析》,预估 2023 年半导体光刻胶市场销售收入同比下降 6-9%。
不过该机构预估随着下游客户库存持续改善和产能逐步恢复,2024 年半导体行业将经历复苏,光刻胶需求也有望反弹。
光刻胶(Photoresist)又称光致抗蚀剂,是指通过紫外光、电子束、离子束、X 射线等的照射或辐射,其溶解度发生变化的耐蚀剂刻薄膜材料。
光刻胶是光刻工艺中的关键材料,主要应用于积体电路和分立器件的细微图形加工。
光刻胶品种众多,本次提价涉及的 KrF 光刻胶属于高端光刻胶,是未来国内外厂商的主要竞争市场之一。
目前光刻胶市场一直由东京大贺工业、杜邦、JSR、信越化学、住友化学和东进半导体等主要制造商主导。
光刻胶行业需要高度专业化,涉及复杂的树脂、感光酸和添加剂配方,每家公司都将其视为商业机密。
巨大的技术壁垒,加上从实验室试验到市场生产对纯度和性能的需求,使得整个产品开发过程既耗时又复杂。
此外,满足客户要求和生产线的调整需要 1 到 3 年的验证,让客户难以转移现有合作的光刻胶公司。
IT之家附上光刻胶市场分析主要内容如下:
预计 2024 年半导体需求将反弹
随着下游客户库存的持续改善、产能利用率的逐步恢复,以及 AI、智能汽车等应用的成熟和激增,预计半导体行业将在 2024 年经历复苏。
半导体光刻胶市场也有望反弹,市场规模将恢复到 2022 年的历史峰值,并进一步增长,到 2027 年将超过 28 亿美元。
高端光刻胶展现巨大增长潜力,中韩供应商力争本土化突破
随着对先进工艺需求的持续增长,EUV、ArFi / ArF 等高端光刻胶也将持续增长。特别是,EUV 光刻胶有望大幅增长,这主要是因为该行业追求具有更高计算能力和能源效率的芯片。
使用 EUV 技术生产的先进芯片数量预计将大幅增加,使 EUV 光刻胶成为半导体光刻胶市场中增长潜力最大的细分市场,预计到 2025 年,EUV 光刻胶将占 10% 的市场份额。
由于光刻胶生产的进入壁垒很高,目前,日本制造商主导着全球光刻胶市场,供应比例约为 80%。
特别是在 EUV、ArFi / ArF 等先进光刻胶领域,JSR、TOK 和信越化学等日本大公司占据绝对主导地位,此前也经历了多次光刻胶供应商的供应中断事件。
为应对供应中断的风险,中韩两国都积极推进光刻胶生产的国产化。
在韩国,Dongjin Semichem 和 SK Materials 等公司在先进光刻胶领域取得了重大进展,实现了部分 ArFi 和 EUV 光刻胶的国产化。
而我国中低端光刻胶产能率已达到 30%,并不断加强 ArF 和 EUV 光刻胶领域的研发力度。ArF 光刻胶已实现部分进口替代,预计未来国内产能将逐步提升。
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