数码博主@数码闲聊站透露了联发科下一代旗舰芯片天玑9400的相关细节,据称该芯片相较于其前身天玑9300取得显著性能升级,有望挑战高通在高端领域的主导地位。
据爆料,天玑9400在Geekbench 6单核跑分中达到了2700,相较于天玑9300显著提高了19.3%。此外,多核跑分达到9800,较前一代提升了24.7%。
据悉,其GPU可能命名为ImmortalisG9xx。搭载ImmortalisG9xx系列GPU的天玑9400在GFXBenchAztecRuins测试中,预计将在1440p分辨率下提供110fps的帧率,相较于上一代提升了11.1%。
联发科在今年将继续采用ARM的CPU和GPU架构,天玑9400将采用台积电3nm制造工艺,并提供32%的能效提升。
其CPU设置将包括一个Cortex-X5 prime核心,三个Cortex-X4 prime核心和四个Cortex-A720性能核心,相较于天玑9300的4nm工艺配置,将会有显著的提升。
该芯片还将支持先进的内存和人工智能处理技术。它将支持LPDDR5TRAM,为增强设备上的人工智能能力提供关键支持,有望超越天玑9300的330亿参数大语言模型。
作为参考,天玑9300使用台积电第三代4nm制程打造,包含4个Cortex-X4超大核,最高频率可达3.25GHz,以及4个主频为2.0GHz的Cortex-A720大核,率先支持LPDDR5T9600Mbps内存。
GPU方面则采用了12核GPUImmortalis-G720;在AI方面,天玑9300集成了MediaTek第七代AI处理器APU790,最高支持端侧运行330亿参数的AI大语言模型。
编辑点评:
天玑9300在今年的手机市场上大获成功,X100在市场表现十分的突出。在目前的参数上,尽管天玑9400表现出色,但仍面临来自于骁龙的激烈竞争,希望天玑能成功屠龙,带来更好的体验。
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