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    初创公司 Celestial AI 推出 DDR5、HBM 内存互连方案

    2024年04月16日 18:05:59   来源:IT之家

      初创公司 Celestial AI 开发了一种新型互连解决方案,利用 DDR5 和 HBM 内存来提高芯片间的效率,据推测 AMD 可能成为首批采用这种方案的厂商之一。

      据介绍,Celestial AI 借助硅光子技术将 HBM 和 DDR5 内存结合在一起,可以堆叠两个 HBM 和四条 DDR5 DIMM,最大可实现 72GB+2TB 的内存容量,第一代技术可提供 1.8 Tb /s 每平方毫米的速度,第二次技术相比可提升四倍之多。

      Celestial AI 计划使用 Photonic Fabric 作为连接一切的接口,该公司将这种方法称为“无需任何成本开销的加强版 Grace-Hopper”。

      该公司联合创始人 Dave Lazovsky 介绍称,Celestial AI 的光子互联引起了潜在客户的广泛兴趣,不仅在第一轮融资中获得了 1.75 亿美元(IT之家备注:当前约 12.69 亿元人民币),还获得了像 AMD 这样的支持。

      文章内容仅供阅读,不构成投资建议,请谨慎对待。投资者据此操作,风险自担。

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