初创公司 Celestial AI 开发了一种新型互连解决方案,利用 DDR5 和 HBM 内存来提高芯片间的效率,据推测 AMD 可能成为首批采用这种方案的厂商之一。
据介绍,Celestial AI 借助硅光子技术将 HBM 和 DDR5 内存结合在一起,可以堆叠两个 HBM 和四条 DDR5 DIMM,最大可实现 72GB+2TB 的内存容量,第一代技术可提供 1.8 Tb /s 每平方毫米的速度,第二次技术相比可提升四倍之多。
Celestial AI 计划使用 Photonic Fabric 作为连接一切的接口,该公司将这种方法称为“无需任何成本开销的加强版 Grace-Hopper”。
该公司联合创始人 Dave Lazovsky 介绍称,Celestial AI 的光子互联引起了潜在客户的广泛兴趣,不仅在第一轮融资中获得了 1.75 亿美元(IT之家备注:当前约 12.69 亿元人民币),还获得了像 AMD 这样的支持。
文章内容仅供阅读,不构成投资建议,请谨慎对待。投资者据此操作,风险自担。
华为 Pura70 系列突然先锋开售,你抢到了吗?对于这次的新机来说,除了一如既往的优雅设计和强悍的硬件配置外,我们更为关注的则是其全球首发的「楼层级设备查找」功能,软实力也可以很硬核!
近日,中国家电及消费电子博览会(AWE 2024)隆重开幕。全球领先的智能终端企业TCL实业携多款创新技术和新品亮相,以敢为精神勇闯技术无人区,斩获四项AWE 2024艾普兰大奖。
“以前都要去窗口办,一套流程下来都要半个月了,现在方便多了!”打开“重庆公积金”微信小程序,按照提示流程提交相关材料,仅几秒钟,重庆市民曾某的账户就打进了21600元。
由世界人工智能大会组委会、上海市经信委、徐汇区政府、临港新片区管委会共同指导,由上海市人工智能行业协会联合上海人工智能实验室、上海临港经济发展(集团)有限公司、开放原子开源基金会主办的“2024全球开发者先锋大会”,将于2024年3月23日至24日举办。