5 月 6 日消息，据韩媒 The Elec 和《首尔经济新闻》报道，SK 海力士在 5 月 2 日举行的“AI 时代，SK 海力士蓝图和战略”记者招待会上表示，其 HBM4 内存的量产时间已提前到 2025 年。
具体来说，SK 海力士计划在 2025 年下半年推出采用 12 层 DRAM 堆叠的首批 HBM4 产品，而 16 层堆叠 HBM 稍晚于 2026 年推出。
SK 海力士上月同台积电达成 HBM 基础裸片(Base Die)合作谅解备忘录，当时定于 2026 年推出 HBM4 内存。
HBM4 量产的加速无疑显示了 AI 领域巨头对高性能内存的强劲需求，日益强大的 AI 处理器需要更高内存带宽的辅助。
The Elec 预计，SK 海力士将在 HBM4 内存中采用 1cnm 制程的新一代 DRAM 内存芯片，目前的 HBM3E 产品基于 1bnm;而在基础裸片部分，未来产品有望使用台积电 7nm 系工艺。
SK 海力士在记者会上还表示目前基于 MR-MUF 键合的 12 层堆叠 HBM3E 内存将于本月出样三季度量产，未来 16 层堆叠产品也将采用 MR-RUF，详情参见IT之家早前报道。
文章内容仅供阅读，不构成投资建议，请谨慎对待。投资者据此操作，风险自担。
5 月 10 日消息，据中兴通讯官微，中兴二合一 5G 云电脑“逍遥”系列已经在电商平台上架。其支持本地、云端双模式，可在电脑与平板模式之间一键切换。售价方面，型号为 W200DS 的产品首销价格为 1899 元。
近日，中国家电及消费电子博览会(AWE 2024)隆重开幕。全球领先的智能终端企业TCL实业携多款创新技术和新品亮相，以敢为精神勇闯技术无人区，斩获四项AWE 2024艾普兰大奖。
“以前都要去窗口办，一套流程下来都要半个月了，现在方便多了!”打开“重庆公积金”微信小程序，按照提示流程提交相关材料，仅几秒钟，重庆市民曾某的账户就打进了21600元。
由世界人工智能大会组委会、上海市经信委、徐汇区政府、临港新片区管委会共同指导，由上海市人工智能行业协会联合上海人工智能实验室、上海临港经济发展(集团)有限公司、开放原子开源基金会主办的“2024全球开发者先锋大会”，将于2024年3月23日至24日举办。
京公网安备 11010502041587号