亚马逊云科技发布新一代AI训练芯片Amazon Trainium3

　　12月5日消息，亚马逊云科技在2024 re:Invent全球大会上，发布了新一代AI训练芯片Amazon Trainium3。

　　据介绍，Trainium3是亚马逊云科技首款采用3纳米工艺制造的芯片，专为新一代前沿生成式AI工作负载的高性能需求而设计，在性能、能效和密度上树立了新标杆。搭载Trainium3的UltraServers性能预计将是Trn2 UltraServers的4倍，使客户在构建模型时能够更快迭代，并在部署时提供卓越的实时性能。首批基于Trainium3的实例预计将在2025年末上线。

　　另外，会上还宣布基于Amazon Trainium2的Amazon Elastic Compute Cloud(Amazon EC2)Trn2实例正式可用，并推出全新的Amazon EC2 Trn2 UltraServers，让用户以优越的性价比训练和部署最新的人工智能模型，以及未来的大语言模型(LLM)和基础模型(FM)。

　　与当前基于GPU的EC2 P5e和P5en实例相比，Amazon EC2 Trn2实例的性价比提升30-40%。它配备16个Trainium2芯片，可提供高达20.8 Petaflops浮点算力的性能。

　　Amazon EC2 Trn2 UltraServers服务器机型配备64个相互连接的Trainium2芯片，采用NeuronLink超速互连技术，可提供高达83.2 Petaflops浮点算力，其计算、内存和网络能力是单一实例的四倍，能够支持训练和部署超大规模的模型。

　　上周，亚马逊宣布向Anthropic追加第二笔40亿美元投资，并加深在业务上的合作。

　　2024 re:Invent全球大会上透露，作为Anthropic与亚马逊云科技深化合作的一部分，Anthropic已开始优化Claude模型，以便在亚马逊Trainium2上运行。

　　同时，亚马逊云科技正在与Anthropic共同构建一个名为Project Rainier的 EC2 UltraCluster计算集群，该集群由Trn2 UltraServers组成，能够在数十万个Trainium2芯片之间通过第三代低延迟的PB级EFA网络进行分布式模型训练——其运算能力比Anthropic当前一代领先AI模型训练所需算力高出5倍以上。该项目完成后，预计将成为全球最大可用的AI计算集群，供Anthropic构建和部署未来模型使用。(果青)