芯片设计公司峰岹科技IPO：专注BLDC电机驱动控制领域

　　据瑞财经报道，1月15日，据港交所官网，峰岹科技(深圳)股份有限公司(以下简称：峰岹科技)递表港交所，拟在在港交所主板挂牌上市，独家保荐人为中金公司。

　　据悉，峰岹科技2022年4月在科创板上市，一旦在港交所上市，峰岹科技将形成“A+H”股的格局。

　　招股书显示，峰岹科技是一家领先的芯片设计公司，专注于BLDC电机驱动控制芯片的设计与研发。

　　根据弗若斯特沙利文的资料，峰岹科技的产品涵盖典型电机驱动控制系统的全部核心器件，包括电机主控芯片，电机驱动芯片，智能功率模块IPM及功率器件。同时，峰岹科技是中国首家专注于BLDC电机驱动控制芯片设计的芯片厂商，也是全球首家实现基于FOC算法硬件化的电机主控专用芯片大规模量产的芯片厂商。

　　截至2023年12月31日，峰岹科技在中国BLDC电机主控及驱动芯片市场的份额达到4.8%(按收入计)，排名第六，且公司为该市场前十大企业中唯一的中国企业。

　　业绩方面，2022年、2023年及2024年前9个月，峰岹科技营业收入分别为3.23亿元、4.11亿元及4.33亿元;期内利润分别为1.42亿元、1.75亿元及1.84亿元。

　　IPO前，峰岹香港持股为38.06%，上海华芯持股为12.22%，芯运科技持股为1.46%。