消息称美国牵头推动英特尔拆分半导体制造部门，和台积电合资管理晶圆厂

　　美国证券商 Baird 分析员 Tristan Gerra 昨日(2 月 12 日)透露，供应链消息称英特尔正探讨拆分半导体制造部门，并与台积电成立合资企业。

　　消息称美国政府牵头力推这笔交易达成，台积电将派遣半导体工程师入驻英特尔晶圆厂，帮助其在美国制造先进的 3 纳米和 2 纳米芯片，确保后续制造项目能够成功。

　　援引博文介绍，Gerra 还透露英特尔计划拆分半导体制造部门，和台积电组建新的合资公司，交由台积电管理和运营晶圆厂，并可以获得美国《芯片法案》的联邦补贴。

　　分析师们正在仔细权衡这项合作的利弊，考量其潜在收益与巨大挑战。过去 12 个月，英特尔累计亏损 188 亿美元，预计到 2026 年才能实现 GAAP 盈利。

　　Gerra 表示，虽然目前尚未得到证实，且该交易落地可能需要很长时间，但这项举措是合理的。英特尔将因此获得巨额现金流，并将专注于未来的设计和平台解决方案，而一个可行的晶圆厂最终可能会吸引主要的无晶圆厂公司，让其制造模式实现地域多元化。