JEDEC 与 OCP 推出全新 Chiplet 设计套件，涵盖组装、基板、材料及测试四大模块

　　2 月 28 日消息，开放计算项目(OCP)，与 JEDEC 固态存储协会今日宣布推出全新 Chiplet 设计套件，可与现有的 EDA 工具搭配使用，涵盖组装、基板、材料及测试四大模块。

　　该套件深度集成至 JEDEC JEP30 标准，为异构芯粒(IT之家注：即 Chiplet)的系统级封装(SiP)设计与制造提供标准化工具链，标志着开放芯片经济迈入可编程化协作新阶段。

　　组装设计套件

　　标准化规则：定义几何形状、层叠结构、互连方案及封装工艺的公差标准

　　核心价值：解决不同制程 / 厂商芯粒的物理兼容性问题，降低集成复杂度

　　基板设计套件

　　跨工艺适配：支持 2.5D 中介层、3D 堆叠等先进封装技术

　　性能优化：通过互连密度与信号完整性模型，提升基板布线效率

　　材料设计套件

　　关键参数：定义介电常数、导热系数、机械强度等材料属性评估框架

　　应用场景：覆盖基板、再分布层(RDL)、热界面材料(TIM)选型验证

　　测试设计套件

　　可测试性标准：统一测试元件定义、流程要求及制造测试规范

　　创新支持：兼容芯粒内建自测试(BIST)与第三方 IP 验证