深耕电子树脂领域，同宇新材紧抓市场机遇

　　在科技飞速发展的时代背景下,电子产业作为推动社会进步的重要引擎,其影响力正不断渗透到人们生活的方方面面。而电子树脂,作为电子产业不可或缺的基础材料,其性能特点对覆铜板的性能、品质、加工特性等起着关键性作用。在这一关键领域,同宇新材料(广东)股份有限公司(以下简称“同宇新材”)凭借对电子树脂领域的专注与深耕,正逐步在市场中站稳脚跟,展现出强劲的发展潜力。

　　同宇新材主营业务聚焦于电子树脂,尤其在覆铜板生产这一核心应用领域,公司展现出卓越的实力与发展前景。公司目前产品体系丰富,涵盖MDI改性环氧树脂、DOPO改性环氧树脂、高溴环氧树脂、BPA型酚醛环氧树脂、含磷酚醛树脂固化剂等多个系列,彰显其在电子树脂领域的市场竞争力。

　　近年来,随着新一代信息技术的迅猛发展,AI、智能化汽车以及VR设备等新型电子产品不断涌现,新兴电子产品市场迅速崛起,带动了中高端PCB产品需求的快速增长。据行业预测,中国大陆PCB产值规模在未来几年将持续扩大,为电子树脂行业带来了广阔的发展空间。

　　面对这一市场机遇,同宇新材一方面深耕中高端覆铜板用电子树脂领域,与下游覆铜板企业建立了长期稳定的合作关系,为现有产品和新增产能的消化提供了有力保障。公司已与建滔集团、生益科技等全球知名覆铜板厂商建立了紧密的合作关系,成为覆铜板领域电子树脂内资供应商中的重要参与者。凭借稳定的品质、较高的性价比和优质的服务,同宇新材成为多数客户在高性能树脂领域的主要供应商,进一步巩固其市场地位。另一方面,在维护现有客户的基础上,公司亦逐步加大新客户的开拓力度。公司管理层通过参加行业高层论坛和技术研讨会、现有客户推荐等方式,拓展中高端覆铜板应用市场,主动开发国际国内领先覆铜板企业客户,同时积极布局优质潜力客户。

　　展望未来,同宇新材将继续坚守初心,持续加大研发投入,加强创新力度,紧跟全球电子产业链材料升级的步伐,紧抓市场机遇,致力于丰富覆铜板行业电子树脂的产品解决方案,为电子产业的持续发展贡献更多力量。