REDMI K Pad采用芯片中置散热架构 配备超大铝合金液冷VC

　　REDMI K Pad将于月底正式发布，这款小平板定位为游戏利器，搭载了天玑9400顶级性能芯片，有望在游戏平板市场掀起波澜。

　　REDMI K Pad不仅性能强劲，散热表现也十分出色。它配备了12050mm超大面积铝合金液冷VC，能够确保长时间游戏时平板保持满血输出状态，不会因过热而降频影响游戏体验。

　　值得一提的是，REDMI专门为这款平板打造了主板、芯片中置架构。这一设计使得均热速度大幅提高75%，同时发热源远离手指握持位置，有效改善了用户使用时的体感温度，即便在高负载运行下也不会出现烫手的情况。此外，该设计还实现了5:5均衡配重，为用户带来舒适的握感，横屏游戏体验得到大幅提升。

　　作为小米集团首款小尺寸性能平板，REDMI K Pad号称全面超越iPad mini，立志成为4K以内配置最豪华的小平板，推动安卓小平板全面进入旗舰时代。

　　在屏幕方面，REDMI K Pad采用LCD屏幕。与手机只需一颗DDIC驱动屏幕不同，为了实现更清晰、超高分辨率的显示效果，K Pad采用了两颗IC来驱动屏幕。为了追求极致轻薄，REDMI对马达、扬声器、屏幕等核心器件进行了专门定制，在减轻减薄方面下足功夫，其研发投入规模甚至远超大平板。

　　具体配置上，REDMI K Pad采用8.8英寸定制高分辨率、高刷新率LCD屏，屏幕采用无孔圆角设计，外观简洁大方。该平板内置双X轴线性马达，能够带来更丰富的震动反馈;配备双Type-C接口，支持边充电边游戏，让玩家无需担心电量问题，尽情享受游戏乐趣。