韩国边缘AI芯片企业 DEEPX与三星电子签署2nm晶圆代工协议，2027年量产

　　韩国边缘 AI 芯片企业 DEEPX 当地时间今日宣布与三星晶圆代工与韩国芯片设计服务企业 GAONCHIPS 签署正式协议，三方将共同打造全球首款 2nm 端侧生成式 AI 芯片 DX-M2。

　　DEEPX 表示，相较于上代产品 DX-M1 使用的三星 5nm 工艺，三星 2nm 工艺实现了能效翻倍。

　　DEEPX 在 DX-M2 上的目标是以 5W 功耗在 20B 参数模型下实现每秒 20~30 Token 的推理输出，而高通芯片在 10B 模型上每秒 10 个 Token 需要消耗 10~20W 的功率。

　　DEEPX 已有可供展示的 DX-M2 原型，计划 2026 年上半年通过 MPW 多项目晶圆实现试产，大规模量产则预计于 2027 年进行。

　　另参考早前报道，DEEPX 已在 DX-M2 芯片上进行百度文心开源模型 ERNIE-4.5-VL-28B-A3B 的验证运行。