大模型算力革命下 寒武纪“硬软双驱”彰显强劲穿透力

　　随着人工智能成为国家战略级发展方向,大模型技术的爆发式增长不仅重塑了智能体验的边界,更催生了智能芯片领域的新一轮产业革命。在政策支持与市场需求的双重驱动下,智能芯片成为人工智能产业落地的核心引擎。寒武纪凭借多年技术积淀与产品创新,正抢抓大模型发展机遇,在技术突破与市场拓展中持续突围。

　　人工智能技术和产业一直是我国政策大力鼓励和支持的发展方向,大模型技术的兴起,进一步加速了智能体验的升级,带来了新的市场机遇。当下正值大模型引导的新一轮智能芯片发展机遇,寒武纪作为智能芯片领域全球知名的新兴公司,需要紧跟市场需求,加快适应于大模型市场需求的智能芯片产品的研发,保持公司在智能芯片技术领域的先进性和产品市场竞争力,持续提升公司经营业绩。

　　寒武纪先后研发了一系列优秀的智能处理器和智能芯片产品,包括用于终端场景的寒武纪1A、寒武纪1H、寒武纪1M系列智能处理器;基于思元100、思元270、思元290、思元370芯片的云端智能加速卡系列产品;基于思元220芯片的边缘智能加速卡。在这些产品的成功商用过程中,寒武纪积累了丰富的技术优势和业务落地经验。

　　值得关注的是,寒武纪智能芯片和处理器产品可高效支持大模型训练及推理、视觉(图像和视频的智能处理)、语音处理(语音识别与合成)和自然语言处理以及推荐系统等技术相互协作融合的多模态人工智能任务,可支持目前市场主流开源大模型的训练和推理任务,包括 DeepSeek 系列、LLaMA 系列、GPT 系列、BLOOM 系列、GLM 系列及多模态(Stable Diffusion)等;经过多年的市场推广,规模应用于大模型算法公司、服务器厂商、人工智能应用公司,辐射云计算、能源、教育、金融、电信、医疗、互联网等行业的智能化升级,树立了较好的市场口碑,形成了广阔的客户群体。

　　经过多年的发展,寒武纪在智能芯片配套的基础系统软件技术领域,已经积累了丰富的研发基础,形成了功能体系完善的软件栈。

　　寒武纪所拥有的自主研发的基础系统软件平台,涵盖智能芯片编程语言、编译器、数学库、核心驱动、编程框架适配与优化以及虚拟化软件等细分领域,兼具灵活性和可扩展性的优势,打破云边端之间的开发壁垒,使用户仅需简单移植,即可让同一人工智能应用程序便捷高效地运行在公司云边端系列化芯片/处理器产品之上。寒武纪在自有智能芯片产品之上研发的基础系统软件可支持 TensorFlow、PyTorch 等人工智能编程框架,开发者可直接基于主流编程框架为公司云端、边缘端、终端各款智能芯片和处理器产品方便地编写应用,显著降低了历史代码的迁移成本,提升了人工智能应用的开发速度,是公司云边端一体化生态体系的核心保障。