西风ZEPHYR现已推出RTX5070浪花显卡。该显卡采用新一代“浪花系列三风扇”设计，显著提升散热效率，同时外观更具锋芒。西风RTX5070浪花三维333×124×51(mm)，配备三颗105mm外径环叶风扇和四热管镜面金属底座散热系统，加速频率2557MHz，功耗维持250W。
OtherWorldComputing(OWC)于19日推出Express1M280G移动M.2固态硬盘盒，支持雷电5及USB4v2标准，理论传输速度达80Gbps，实测顺序读写性能突破6000MB/s。
8月8日，主题为“共铸高质量智赢高价值”的2025华为中国数字能源数据中心样板点发布会将在北京隆重召开，让我们提前领略智慧数据中心在数智气象建设中的关键作用。随着大数据、人工智能等新技术的加速落地，面对海量气象数据的存储、处理和分析，气象数据中心在安全可靠、智能绿色等方面正面临一系列新挑战，如何打造新一代智慧数据中心，正成为推动气象行业数智化转型向纵深发展的新趋势和新要求。
今夏，西部数据推出Apple独家限定配色的极客™G-DRIVE™ArmorATD™外置硬盘(1TB)，在盛夏时节为摄影师、学生及内容创作者等群体注入一抹跳脱日常的缤纷灵感。
金士顿在2024年9月推出了M.22280外形规格的新一代入门级客户端PCIe0固态硬盘NV3。如今这一SSD采用M.22230尺寸的短款也已上市，定价相较同容量的2280版本更高。
在NVIDIA发布了GeForceRTX5050显卡后，技嘉紧随其后推出了定制版的半高刀卡GeForceRTX5050OCLowProfile8G。
2025年6月30日，华为商业市场极简全闪数据中心Pro+暨明星产品发布会在北京隆重召开。本次发布会以“闪存普惠、一站购齐、极简易用、数智加速”为主题，重磅推出华为商业市场极简全闪数据中心Pro+解决方案，并正式揭幕中央戏剧学院“智能艺术教育空间”样板点，展示了华为在推动AI技术产业落地、助力行业数智化转型方面的持续突破与探索。
铠侠近日发布了基于第八代BiCS 3D TLC NAND闪存的新一代PCIe 5.0数据中心级固态硬盘CD9P，该系列产品专为 GPU 加速 AI 服务器对高吞吐、低延迟、高一致性的需求而打造。
华硕宣布推出ROG Astral RTX 5080 Dhahab“黄金版”显卡，这款显卡延续了此前RTX 5090 Dhahab的设计风格，拥有极其奢华的外观。
6 月 9 日消息，参考彭博社北京时间今日下午的报道，高通同意以约 24 亿美元(IT之家注：现汇率约合 172.54 亿元人民币)的现金收购在伦敦上市的半导体 IP 企业 Alphawave Semi。
闪迪当地时间昨日正式推出了其旗舰零售端 PCIe 5.0 固态硬盘 WD_BLACK 8100，这一 NVMe SSD 拥有同类产品中最为出色的 14.9GB/s 峰值顺序读取 性能。
根据市场研究机构Omdia的报告，2024年全球芯片市场规模达到了6830亿美元，较2023年增长了25%。
神雲科技股份有限公司(MiTAC Computing Technology Corp.)推出了支持AMD EPYC™ 4005系列处理器的最新产品。
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近日，沙特阿拉伯新成立的人工智能公司Humain宣布已在国内正式启动首批数据中心的建设。这些数据中心位于沙特首都利雅得和东部省份达曼，预计将在2026年初投入运营。为满足数据中心的需求，所需的半导体产品将主要从美国进口。
印度沃达丰创意(VodafoneIdea)与IBM达成一项合作，以简化和更新该运营商的IT和业务流程，并计划设立一个人工智能创新中心，共同开发数字化项目。沃达丰创意首席技术官贾格布·辛格(JagbirSingh)表示，此次合作标志着其数字化旅程中的“一个关键里程碑”，彰显其了对AI引领创新的承诺，以及通过智能决策和自动化来推动增长的雄心。
2025年8月8日，国家卫星气象中心风云三号数据中心样板点在北京正式发布，国家卫星气象中心(国家空间天气监测预警中心)副主任、党委常委冯小虎、国家能源局信息中心原主任、中国信息协会能源工委首席专家梁建勇，风云三号地面系统副总设计师林曼筠，华为数据中心能源及关键供电Marketing与解决方案销售总经理张帆，华为中国数据中心能源总经理张兵，华为中国数据中心能源首席架构师安真，华为中国数据中心能源技术总监王建军等嘉宾出席，共同探讨数据中心的发展方向，并正式揭幕国家卫星气象中心风云三号卫星数据中心样板点。
为了满足日益增长的AI数据中心容量需求，必须克服在计算能力、电力供应和冷却系统扩展方面的复杂挑战。伟创力嵌入式和关键电源解决方案副总裁MattiasJansson深入探讨为保持领先所需的电力系统架构。
日本海运巨头商船三井近日与Kinetics签署谅解备忘录，计划联合开发全球首个由发电船供电的海上浮动数据中心。该项目将基于一艘总吨位9731吨的现有船舶打造，配备20~73MW电力容量，预计2026年启动改造，2027年实现离岸运营。
2025年，华为数据存储以“闪存普惠、一站购齐、极简易用、数智加速”为核心理念，推出了华为商业市场极简全闪数据中心Pro+解决方案。华为中国政企数据存储解决方案销售部部长唐浩解释了其中的亮点：“一是，闪存介质创新;二是，算法创新。”
人工智能(AI)的快速发展和数字服务的普及导致数据中心需求大幅增长，预计到2027年，相关投资将达到1万亿美元，这将对美国的电力消耗产生影响。这种增长轨迹在体现技术进步的同时，也带来了能源消耗和环境影响方面的重大挑战。
随着数字世界的加速发展，数据中心面临着前所未有的发展压力。人工智能、高性能计算(HPC)和边缘计算的爆炸式增长正在改变基础设施需求，并突破传统冷却方法的极限。
工业和信息化部、国家发展改革委、商务部、金融监管总局、国管局、国家能源局等六部门近日联合印发通知，部署开展2025年度国家绿色数据中心推荐工作，将在工业、信息通信、能源、互联网、金融、公共机构6个领域，对照《2025年度国家绿色数据中心评价指标体系》，推荐一批能效水平高且绿色低碳、布局合理、技术先进、管理完善的绿色数据中心，数据中心类型包括智能计算中心、通用数据中心、超算中心。
人工智能半导体初创公司Groq周一宣布，随着国际化扩张步伐加速，其首个欧洲数据中心正式落成。这家获得三星和思科旗下投资机构支持的企业表示，该数据中心位于芬兰赫尔辛基，由数字基础设施巨头Equinix合作运营。
谷歌最新发布的可持续发展报告揭示了一个惊人的事实:在短短四年内，该公司数据中心的用电量翻了一倍多，从2020年的1440万兆瓦时飙升至2024年的3080万兆瓦时。如果将时间线拉长到十年，与2014年估算的400万兆瓦时相比，谷歌数据中心的用电量更是增长了七倍。
6月12日，在CDCC数据中心智算中心论坛上，中兴通讯数据中心总工翁建刚以“弹性供电暖通架构，构建通智一体数据中心”为主题发表演讲，并抛出行业锐见："当单机柜功率从8kW飙升至120kW，传统数据中心正在经历'火山爆发式'的算力变革。
6 月 16 日消息，亚马逊当地时间本月 14 日宣布，计划在未来 5 年(2025~2029 年)在数据中心领域向澳大利亚投资 200 亿澳元(IT之家注：现汇率约合 932.58 亿元人民币)，这也是该国历史上最大的一笔公开宣布的全球技术投资。
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高通骁龙峰会2025将于9月23日-9月25日在夏威夷举行，骁龙8EliteGen5将正式亮相，这颗芯片由小米16系列首发搭载。
Intel在今年5月的台北电脑展上推出了锐炫ProB60和B50两款专业显卡，今天ProB50正式上市，海外售价为349美元，国内也已经上架，价格为2999元。
AMD官网现已上线RadeonRX9060显卡。与已推出的XT变体类似，该显卡基于"RDNA4"架构的"Navi44"GPU，不过具体版本是定位更低的"XL"。
美光近日推出三款基于最新G9NAND闪存的数据中心级固态硬盘，包括旗舰级主流级7600和大容量6600ION。
AMD宣布推出锐龙AI5330处理器，专为主流且价格亲民的Windows11AI+PC而设计，可以带来卓越的日常计算体验。凭借50TOPS的NPU算力，搭载该处理器的笔记本电脑超越了微软对Windows11AI+PC的要求，带来了真正为Windows11而打造的下一代AI体验。
至誉Exascend今日发布PE4系列PCIe0固态硬盘，采用7mmU.2规格，提供72TB和04TB版本，创下该规格容量新纪录，每毫米厚度容量达5TB。
国产DRAM内存芯片龙头长鑫科技(长鑫科技集团股份有限公司)启动上市辅导，中金、中信建投担任辅导机构。官方资料介绍，长鑫科技成立于2016年，主要从事动态随机存取存储器(DRAM)产品的研发、设计生产及销售。公司注册资本达9亿元。
近日，撼讯正式发布了RX7600竞技Fighter系列的2025版(型号：RX76008G-F/V2)，带来了散热和显示接口的升级。新款RX7600竞技V2显卡在设计上进行了优化，散热器从原来的2槽设计升级为2槽设计，体积略有增加，能够提供更好的散热性能。
ZALMAN思民官网近日更新了CNPS9XECODS风冷散热器，采用单塔单风扇搭配四热管直触设计，标称解热能力达190WTDP。
NVIDIA已经宣布，在580版驱动之后，将终止对Maxwell、Pascal及Volta架构显卡Windows和Linux的驱动支持。其将提供GTX700(Maxwell)、900(Maxwell)、10(Pascal)和Volta系列显卡的最后一次驱动更新，这些更新将包含在580版本的驱动程序中。
英伟达表示，在NVIDIADLSSSDK0中优化了Transformer模型的显存使用，相比于之前的0，从1080P到8K分辨率，不同程度减少了使用的显存容量，平均降幅约为20%。这意味着DLSS只需要更少的显存，就能运行超分辨率及光线重建模型。
今日龙芯中科在北京举办了“2025龙芯产品发布暨用户大会”，正式发布了龙芯2K3000/3B6000M处理器，龙芯2K3000和龙芯3B6000M是基于相同硅片的不同封装版本，分别面向工控应用领域和移动终端领域。
在AIC厂商的首发产品阵容中，包含索泰和映众面向海外市场推出的各一款单风扇型号。
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自5月初开始，DDR4持续涨价。热门料号如DDR416Gb3200MHz价格由5月6日当周的4美元上涨至本周的4美元，涨幅超过160%。
1958年，美国德州仪器(TI)的工程师杰克・基尔比成功发明世界上*块集成电路，这一伟大创举为TI日后成为模拟芯片行业巨头奠定了坚实基础。2011年，TI更是斥资65亿美元并购国家半导体，此次收购不仅吸纳了5000名员工，还收获了“一个极好的开发团队”。
如果您认为人工智能网络还不够复杂，那么Nvidia、AMD和英特尔等公司推出的机架式架构将带来新的复杂性。
近年来，半导体存储行业正经历着前所未有的变革与发展。
6 月 19 日消息，彭博社昨日(6 月 18 日)发布博文，报道称德州仪器(Texas Instruments Inc.)响应美国本土芯片制造政策，计划在美国投资超过 600 亿美元(IT之家注：现汇率约合 4312.61 亿元人民币)建设半导体工厂。
今日珠海零边界集成电路公司发生工商变更，令大家关注的是董明珠卸任法定代表人，由李斌接任法定代表人和执行公司事务董事一职。
6 月 9 日消息，据荷兰地方媒体《de Gelderlander》5 月 21 日报道，半导体企业恩智浦计划关闭 4 座 8 英寸晶圆厂，其中一座位于该国奈梅亨，另外三座则在美国境内。
6 月 6 日消息，美国半导体行业协会 SIA 当地时间 5 日宣布，根据时间半导体贸易统计 WSTS 编制的数据，2025 年 4 月全球半导体销售总额达 569.6 亿美元(IT之家注：现汇率约合 4088.84 亿元人民币)，环比增长 2.5%，同比增长 22.7%。
6 月 6 日消息，据德国《商报》Handelsblatt 报道，GlobalFoundries 格芯计划未来数年向其位于德国萨克森州首府德累斯顿的晶圆厂追加投资 11 亿欧元(IT之家注：现汇率约合 90.33 亿元人民币)。
在苹果于2019年发布了集成U1的iPhone 11之后，面世已经数十年的UWB（Ultra-wideband）芯片一夜爆红。
6 月 3 日消息，博主 @数码闲聊站 今日发文透露了小米芯片相关进展信息：“小米汽车芯片在做了，车规级芯片验证时间更长。再结合 5G 基带在研，可以确定的是，玄戒芯片会持续迭代，并逐步覆盖小米的高端产品线，硕果累累。”
三星Exynos 2500芯片原计划用于Galaxy S25系列，但由于Exynos 2500在生产过程中遭遇良率问题，最终三星不得不放弃该芯片，转而采用骁龙8 Elite。
5 月 19 日消息，台媒 Ctee 今日的报告称，台积电将会进一步提高其 2nm 工艺晶圆的售价。
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海艺AI的模型系统在国际市场上广受好评，目前站内累计模型数超过80万个，涵盖写实、二次元、插画、设计、摄影、风格化图像等多类型应用场景，基本覆盖所有主流创作风格。
IDC今日发布的《全球智能家居清洁机器人设备市场季度跟踪报告，2025年第二季度》显示，上半年全球智能家居清洁机器人市场出货1,2万台，同比增长33%，显示出品类强劲的市场需求。
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