半导体军备竞赛升级：德州仪器宣布 600 亿美元美国扩产计划

　　6 月 19 日消息，彭博社昨日(6 月 18 日)发布博文，报道称德州仪器(Texas Instruments Inc.)响应美国本土芯片制造政策，计划在美国投资超过 600 亿美元(IT之家注：现汇率约合 4312.61 亿元人民币)建设半导体工厂。

　　德州仪器表示这笔资金将用于升级现有工厂及新建项目，其中包括在得州谢尔曼新建两座工厂，但具体进度取决于市场需求。德州仪器强调其长期资本支出计划未变，现有资金已分配至部分在建工厂的投产准备阶段。

　　德州仪器公司高管向投资者表示，新建更先进的本土工厂，是提升竞争力的关键，尤其是巩固和提升其在模拟芯片领域的地位。

　　模拟芯片是德州仪器的主导产品，这类芯片虽技术相对成熟，但负责将声音、压力等物理信号转化为电子信号，广泛应用于日常电子产品。

　　除德州仪器外，格芯(GlobalFoundries)、台积电(TSMC)和美光(Micron)等企业也宣布了在美国的新投资计划，这些项目可享受高额税收抵免。德州仪器明确表示，税收优惠是其扩张的重要激励。