铁威马近日发布了 D4-320 外接硬盘盒。其为 4 盘位设计,搭载 10G Type-C 接口
目前的存储产品,主要分为光学存储、磁性存储和半导体存储三类。
SK海力士加大对先进芯片封装业务的投入,希望抓住市场对高带宽内存(HBM)需求飙升的机遇。HBM是人工智能AI开发使用的一种关键组件。
华为数据存储产品线总裁周跃峰博士日前出席 MWC 2024 大会,专门展示了为温数据(Warm Data)和冷数据(Cold Data)设计的新一代 OceanStor Arctic 磁电存储解决方案。
据图形分析公司Jon Peddie Research报告,2023年第四季度消费级GPU的出货量同比增长32%,达到950万台,季度环比增长6.8%。然而,分析师强调,这一增长并非源于生成式AI或所谓的AI PC。
根据市场调查机构 Straits Research 公布的最新报告,2020 年全球功率半导体市场收入为 400 亿美元,预估到 2030 年该市场达到 550 亿美元,预测期内的复合年增长率为 3.3%。
据 BusinessWire 报道,JEDEC 已发布 GDDR7 内存标准规范。下一代内存将用于显卡,AMD、美光、Nvidia、三星和SK海力士都参与了此事。
西部数据近日发布公告,宣布分拆硬盘和闪存业务上取得了重大进展,并会按期在 2024 年年底前完成分拆,并公布了分拆之后亮相业务的主要负责人。
网络上有报道称,英伟达CUDA 11.6的EULA(最终用户许可协议)中有条款提到,“不能逆向工程、反编译或反汇编使用此SDK生成的任何结果,并在非英伟达平台上进行转译。
据MoneyDJ报道,韩国存储器巨头 SK 海力士正在探索与日本 NAND 闪存制造商铠侠合作,生产用于人工智能应用的高带宽存储器 (HBM) 。预计生产将在铠侠与西部数据合资的日本工厂进行。另一方面,铠侠 将根据半导体市场状况及其与西部数据的关系评估拟议的合作。
近日,绝味鸭脖以 "19 岁,绝美青春 " 为周年庆主题,推出了全新 " 爆耐撕绝绝脂大刀肉片 ",并策划一系列精彩活动,旨在为消费者带来前所未有的味蕾惊喜和快乐体验。
近日,中国家电及消费电子博览会(AWE 2024)隆重开幕。全球领先的智能终端企业TCL实业携多款创新技术和新品亮相,以敢为精神勇闯技术无人区,斩获四项AWE 2024艾普兰大奖。
“以前都要去窗口办,一套流程下来都要半个月了,现在方便多了!”打开“重庆公积金”微信小程序,按照提示流程提交相关材料,仅几秒钟,重庆市民曾某的账户就打进了21600元。
由世界人工智能大会组委会、上海市经信委、徐汇区政府、临港新片区管委会共同指导,由上海市人工智能行业协会联合上海人工智能实验室、上海临港经济发展(集团)有限公司、开放原子开源基金会主办的“2024全球开发者先锋大会”,将于2024年3月23日至24日举办。