金立M6S Plus采用了全金属的机身设计,机身为一整块金属打造,历经热锻塑型、精密铣削、蜂巢阳极氧化等多重复杂工序处理后,再通过喷砂工艺处理,才有了金立M6S Plus的出色手感。
金立M6S Plus采用了全金属的机身设计,机身为一整块金属打造,历经热锻塑型、精密铣削、蜂巢阳极氧化等多重复杂工序处理后,再通过喷砂工艺处理,才有了金立M6S Plus的出色手感。
金立M6S Plus采用了全金属的机身设计,机身为一整块金属打造,历经热锻塑型、精密铣削、蜂巢阳极氧化等多重复杂工序处理后,再通过喷砂工艺处理,才有了金立M6S Plus的出色手感。
金立M6S Plus采用了全金属的机身设计,机身为一整块金属打造,历经热锻塑型、精密铣削、蜂巢阳极氧化等多重复杂工序处理后,再通过喷砂工艺处理,才有了金立M6S Plus的出色手感。
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金立M6S Plus采用了全金属的机身设计,机身为一整块金属打造,历经热锻塑型、精密铣削、蜂巢阳极氧化等多重复杂工序处理后,再通过喷砂工艺处理,才有了金立M6S Plus的出色手感。
金立M6S Plus采用了全金属的机身设计,机身为一整块金属打造,历经热锻塑型、精密铣削、蜂巢阳极氧化等多重复杂工序处理后,再通过喷砂工艺处理,才有了金立M6S Plus的出色手感。
金立M6 Plus采用6英寸的全高清屏幕,不过该机握在手里却并不显大,这主要是因为金立M6S Plus采用了超窄边框的设计,使得该机拥有很高的屏占比这样一来即使是6英寸的大屏也不显太大。
金立M6 Plus采用6英寸的全高清屏幕,不过该机握在手里却并不显大,这主要是因为金立M6S Plus采用了超窄边框的设计,使得该机拥有很高的屏占比这样一来即使是6英寸的大屏也不显太大。
金立M6 Plus采用6英寸的全高清屏幕,不过该机握在手里却并不显大,这主要是因为金立M6S Plus采用了超窄边框的设计,使得该机拥有很高的屏占比这样一来即使是6英寸的大屏也不显太大。
金立M6S Plus的背部曲线设计,该机背部曲线平稳贴合手掌,在保证机身整体层次感的同时又兼顾出众的手感,因此金立M6S Plus整体设计是非常值得肯定的。
金立M6S Plus的背部曲线设计,该机背部曲线平稳贴合手掌,在保证机身整体层次感的同时又兼顾出众的手感,因此金立M6S Plus整体设计是非常值得肯定的。
至于Home键、返回键以及多任务键则和前辈没有太大区别,老用户能够快速上手,没有什么学习成本
在按键以及接口方面金立M6S Plus则是采用时下主流的设计,机身底部有扬声器、3.5mm耳机接口以及Micro-USB数据接口,机身右侧是电源键和音量键,左侧则是SIM卡卡槽开。
金立M6S Plus搭载高通骁龙653处理器,配合Adreno 510 GPU显示芯片,性能强劲的同时拥有出色的图像显示效果。此外,该机采用6英寸三星AMOLED高清屏幕,内置6GB超大运行内存,配备前置800万+后置1200万全像素双核对焦技术,支持全网通4G+。
金立M6S Plus搭载高通骁龙653处理器,配合Adreno 510 GPU显示芯片,性能强劲的同时拥有出色的图像显示效果。此外,该机采用6英寸三星AMOLED高清屏幕,内置6GB超大运行内存,配备前置800万+后置1200万全像素双核对焦技术,支持全网通4G+。
金立M6S Plus搭载高通骁龙653处理器,配合Adreno 510 GPU显示芯片,性能强劲的同时拥有出色的图像显示效果。此外,该机采用6英寸三星AMOLED高清屏幕,内置6GB超大运行内存,配备前置800万+后置1200万全像素双核对焦技术,支持全网通4G+。
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