5月19日消息,据国外媒体报道,台积电上周五已在官网宣布拟在美国建设5nm芯片工厂,产业观察人士表示,台积电在美国建厂之后,三星和格罗方德这两家芯片代工商所面临的压力就会更大。
从官网所公布的消息来看,台积电的这一工厂将建在亚利桑那州,2021年动工,计划2024年投产,月产20000片晶圆,包括资本支出在内,台积电2021年到2029年拟在这一工厂上投入120亿美元。
对于台积电在美国建厂,产业观察人士表示,建厂之后其在芯片代工方面的竞争对手三星和格罗方德,所面临的压力就会更大。
产业观察人士表示,在芯片代工方面,工艺领先的台积电牢牢占据着主导地位,芯片代工市场的份额超过了50%,而这还是在没有在美国运营有工厂的前提下取得的。
产业观察人士进一步表示,台积电虽然在美国没有工厂,但美国厂商却是其主要的收入来源,苹果、博通、高通、英伟达等厂商均是台积电的客户,获得这些客户的订单,主要是得益于台积电先进的芯片代工技术。但在美国建厂之后,距离这些客户更近,便于量产前的沟通协调和生产后的交付,在保持工艺领先的同时,也更能确保这些客户的订单。
在美国建厂方面,三星要远早于台积电,三星奥斯汀的半导体工厂,在2005年就已经投产,随后不断扩展,也曾投产14nm工艺,但并未撼动台积电在美国芯片设计厂商眼中的地位。
当然,外媒在报道中表示三星计划未来在美国工厂投产更先进的芯片工艺,但能否从台积电手中抢到订单,还是未知数。
格罗方德虽是一家美国的芯片代工商,但在2018年,他们就已宣布放弃7nm及更先进的工艺,因而已不会在芯片工艺方面给台积电带来挑战,随着台积电芯片工艺的进一步提升,反而会是台积电给格罗方德带来更大的压力。
文章内容仅供阅读,不构成投资建议,请谨慎对待。投资者据此操作,风险自担。
OPPO K12 近日现身 GeekBench 跑分库,型号为 PJR110,6.2.2 版本单核成绩为 1134 分,多核测试成绩为 2975 分。
近日,中国家电及消费电子博览会(AWE 2024)隆重开幕。全球领先的智能终端企业TCL实业携多款创新技术和新品亮相,以敢为精神勇闯技术无人区,斩获四项AWE 2024艾普兰大奖。
“以前都要去窗口办,一套流程下来都要半个月了,现在方便多了!”打开“重庆公积金”微信小程序,按照提示流程提交相关材料,仅几秒钟,重庆市民曾某的账户就打进了21600元。
由世界人工智能大会组委会、上海市经信委、徐汇区政府、临港新片区管委会共同指导,由上海市人工智能行业协会联合上海人工智能实验室、上海临港经济发展(集团)有限公司、开放原子开源基金会主办的“2024全球开发者先锋大会”,将于2024年3月23日至24日举办。