11月29日消息,据国外媒体报道,联发科在上周已宣布了新的5G智能手机处理器天玑9000,采用ArmV9架构,由台积电采用4nm工艺代工,性能较此前的天玑系列处理器更为出色。
但从外媒的报道来看,性能更出色的天玑9000处理器,在成本方面也会更高,将会是天玑1200的两倍多。
天玑1200是联发科在今年年初推出的旗舰5G智能手机处理器,采用6nm工艺打造,在AI、摄像头、多媒体等多方面都带来了出色的体验。
外媒在报道中也提到,虽然天玑9000的成本较此前的天玑系列智能手机处理器有大幅提升,但与高通即将推出的旗舰处理器骁龙8 Gen 1相比,还是要低。
而除了已经推出的天玑9000,外媒称联发科也在研发天玑7000处理器,采用Arm Cortex-A78核心,将采用5nm工艺打造,成本较天玑9000会有降低。
目前还不清楚哪些厂商将推出搭载天玑9000处理器的智能手机,但外媒在报道中表示,搭载这一处理器的智能手机,在明年2月份就将推出。
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