米OV造芯虚与实

　　2021年了，手机厂商又开始造芯片了：

　　小米发布ISP芯片澎湃C1，vivo发布ISP芯片vivo V1，OPPO发布NPU芯片MariSilicon X ，而三款芯片的宣发话语，均指向自研。

　　自研芯片，已然成为了国产手机又一战场。

　　但站在2021年这个时间节点，国产芯片似乎并不再是什么新鲜事，故事也已司空见惯。此番背景下，各路手机厂商下场造芯，肚子里到底卖的是什么药?

　　小米OV再战影像

　　翻看今年小米OV三家拿出的自研芯片，均与影像有着分不开的关系。

　　其中，小米澎湃C1、vivo V1本就属ISP图像信号处理芯片，而OPPO MariSilicon X虽标榜NPU，但据其芯片产品高级总监姜波所言，MariSilicon X主要是与SoC主平台协同的影像专用NPU。

　　可见，三方造芯，其内核均离不开现阶段打得火热的影像战场。

　　众所周知，影像向来是消费者选择手机无法忽视的点，为此，各大手机厂商围绕影像展开了旷日持久的军备竞赛。从单纯增加像素，再到摄像头数目增加、联名影像大厂、双目变焦、伸缩镜头等，规格战似乎从未停止。

　　可是，手机终究不是相机，留给影像硬件的空间有限，规格再强也很难具备相机的画幅与镜头素质，而无论各厂商如何内卷下去，手机影像始终会受物理边界的制约。

　　IDC中国研究经理王希就曾表示，由于硬件制约的存在，各手机厂商的影像算法重要性与日俱增。在此背景下，计算影像成为了各厂商角力的焦点。

　　简单来说，计算影像即通过手机算法后处理拍摄影像，以此抬高观感。而无论是小米、vivo独立于SoC的ISP，还是OPPO强图像属性的NPU，发力的核心均在于此。

　　但通常，ISP、NPU都集成在SoC上，而非独立存在，因此各手机厂商很难基于自身需求予以调教，在计算影像领域自然无法拉开差距。

　　但随着手机市场同质化程度提升、硬件触达瓶颈，各厂商冲击高端市场，自然无法满足于集成SoC所能提供的图像处理能力，自研成为了提升影像质量，走自家特色最为可能的出路。

　　以MariSilicon X为例，原始数据从CMOS传入MariSilicon X处理，待处理结束后再交由SoC，MariSilicon X作为中转站，能基于OPPO自身需求处理影像数据、影像质量，而非陷入仅依靠SoC的同质化旋窝。

　　因此，小米OV造芯选择影像先行，并非伪需求，而是业务使然。毕竟对部分用户而言，PPT里自家样品比竞品观感好过一头所带来的说服力，远比单纯的硬件规格差异来的明显。

　　而随着小米、vivo、OPPO接连入局，三方在计算影像领域必当短兵相接，而另一面，营销暗战也随之打响。

　　“自研”背后的虚与实

　　无论小米，还是OV，均在自家芯片亮相前后大秀肌肉。这本身并无不妥，只是，手机影像作为系统化工程，涉及CMOS、镜片、镜头模组等多个方面，自研造芯不具备一击必杀的能力。

　　因此，即使是走在一条看似正确的路上，但如此大费周章全力展示自研芯片，始终让人很难忽视其中的营销意味。

　　为什么说小米OV自研芯片的暗面是营销战?

　　首先，是其自研芯片的难度尚浅。据一位业内人士表示，ISP芯片与SoC芯片制造难度并不在同等量级。

　　以华为为例，其早在2004年便已投身于手机芯片研发，但距离最后熬出头间隔十余年，其中k3v2、麒麟910接连受挫时，没人觉得造芯是好生意，华为也因此而屡遭调侃。

　　虽然之后华为凭借麒麟980的强势，摘掉了“爵士不玩游戏”的帽子，但对研发基因相对较弱的小米OV而言，当下已不再是2004年华为下海的时代了，涉足SoC步履艰难。

　　另一方面，SoC芯片涉及多个细分领域，核心技术壁垒众多，且极度依赖上下游产业链配合，小米OV作为新玩家，并不具备一步到位的能力。

　　而与SoC相比，设计ISP、NPU则相对容易很多。一位芯片行业从业者表示：“现在很多所谓的芯片设计公司都是走买IP的路子，基于外部IP开发设计，再交由合作厂商制造封测，有的甚至挖个团队就能做。”

　　基于此，就目前而言，小米OV的自研芯片路途，似乎远没有想象中那么艰难。

　　除此之外，怀揣着自研芯片的玩家们，能否真正担得起自研二字呢?

　　以小米澎湃C1为例，有知乎网友深挖了其内核代码，发现同某企业芯片代码相似。

　　时间回到2017年2月，正逢小米松果澎湃S1对外发布。虽小米将其标榜为自研SoC，但陆续有网友扒出澎湃S1与联芯LTE Cat6 SDR SoC芯片相似度接近96%，很有可能为贴牌联芯而来，所谓的自研似乎仅是宣发的话语。

　　相对于小米的“澎湃”，OV自研芯片宣发则稍显低调，vivo执行副总裁胡柏山曾公开表示，vivo目前芯片战略主要聚焦在算法到IP的转化，芯片设计和流片则交给合作伙伴来做。

　　而根据《问芯Voice》报道，vivo V1合作对象或许并非三星电子，而是中国台湾面板驱动IC厂商联咏。

　　因此，小米、vivo所谓的自研，似乎都还未成熟到包揽芯片设计环节，况且这还仅是研发难度相对较低的ISP芯片。虽不至于称其为伪自研，但也绝非从0到1那般里程碑式的飞跃。

　　相比之下，OPPO所拿出的NPU芯片，据称其影像计算单元与AI计算单元两个IP核均为自研，PPT规格参数也较为较为亮眼，似乎靠谱了许多。

　　但尽管如此，这颗用于高端机型，独立于SoC的图像专用NPU，同高通骁龙 8 Gen 1、联发科天玑9000所集成的ISP相比，除经自家调教之外，并不具备明显优势。

　　此外，还有数字芯片设计工程师指出，这颗用于端的NPU并不存在特别大的技术障碍，且仅适配特定的CMOS和传感器，通用性较差。

　　就现阶段而言，三方造芯或许仍处于试水阶段，其营销噱头或许远强于现实意义。但无论怎么说，各家投入的真金白银是实打实的，自研造芯也确有其价值。因此，秀肌肉并无不妥，毕竟谁也不想再带着组装厂的帽子，更无意成为曾经的汉芯一号或如今的联想。

　　摘帽，感动了谁？

　　现阶段来看，小米OV所掀起的营销暗战，似乎收效甚微。

　　为此，光子星球翻看了各平台用户对于手机厂商自研芯片的评价。除却明显的气氛组，反馈主要集中在两派，一派是鼓励，一派是挖苦。其中挖苦派的中心论点，大多集中于“为何不造SoC"上面。

　　可见，大打自研牌的玩家们，拿不出具有说服力的SoC，就很难完全触达用户内心。毕竟审美疲劳的年代，大家最不缺的就是煽情与感动。

　　感动不了用户，那小米OV感动了谁?我们先不回答这个问题，而是来看看下场造芯的各路人马怎么走。

　　互联网大厂作为另一批造芯人，纵使其业务支系繁盛，但也无法逾越技术壁垒打入C端市场，所造芯片也以2B方向的专用芯片为主。

　　而造SoC，对技术壁垒与产业链建设的要求不亚于CPU、GPU等通用芯片，其艰难前文已述。

　　“造芯不是砸钱就行，就算短期能融钱，但最终立业的路径仍不清晰，弥补技术代差需要很长时间的积累，硬上车要么靠资本输血，要么靠岸toG领域，或者出海到非洲试炼“一位硬科技创业者向光子星球说。

　　可见，自研SoC沟壑仍在，小米OV三家，似乎谁也没有下场的理由。

　　小米“自研”SoC芯片S1仅在小米5C上应用，而预期中的S2迟迟未见，究其所因，高成本、高研发，但回报甚微。

　　而vivo执行副总裁、首席运营官胡柏山也在其自研芯片战略发布时表示：“SoC投入很大也较难带来差异化的优势，并且行业中已经有高通、三星等公司在做，vivo暂时不会介入。”

　　至此，仅有提出“马里亚纳计划”的OPPO还在苦苦支撑着大众的国产SoC愿景，除从联发科、海思、展讯挖人外，至今仍在招募熟悉SoC的工程师，通用芯路仍未止息。

　　但从效益来看，且不谈尚处空中楼阁的SoC，单说今年各家着力的自研影像芯片，想要回收研发成本都略显艰难，毕竟搭载自研芯片的高端机型，向来不是小米OV出货的主力，也无法证明消费者购买相关产品，是在为各家的自研芯片而买单。

　　因此，试图靠自研芯片摘掉组装厂的帽子的小米OV，说服不了谁，也感动不了谁。

　　话虽如此，但只要是用于走向自研芯片路途，就始终值得尊重。尽管在当前大环境下，做不到自研自产的玩家们，谁也不愿成为被瞩目的焦点。

　　这让我不禁想起一位不惜劳累而致力于公益事业的朋友的话：“有人告诉你什么是人不为己，天诛地灭，就有人告诉你什么是家国天下。所以我觉得，即便困难，还是应该去做。”

　　是的，这世上，有些事或许谁也感动不了，但必须有人去做。