7月15日,36氪报道称,从多位知情人士处获悉,比亚迪正计划自主研发智能驾驶专用芯片,该项目由比亚迪半导体团队牵头,已经向设计公司发出需求,同时自身也在招募BSP(board support package,板级支持包)技术团队。如果进度快,年底可以流片。
针对这一信息,36氪向比亚迪求证,暂未获得回应。
比亚迪本身在车规级半导体领域的积淀也很深,而且市场规模渐起。公开资料显示,在汽车领域,依托在车规级半导体研发应用的深厚积累,比亚迪半导体率先制造并批量生产了IGBT、SiC MOSFET、IPM、MCU、CMOS图像传感器、电磁及压力传感器、LED光源、车载LED显示等多种车规级半导体产品,可以说,在一定程度上打破了国产车规级半导体的下游应用瓶颈,助推我国车规级半导体产业的自主安全可控和全面快速发展。
在车载功率半导体方面,比亚迪半导体的优势十分突出,拥有从芯片设计、晶圆制造、模块封装与测试到系统级应用测试的全产业链IDM模式。目前看来,IGBT作为比亚迪半导体的主要产品,承担了比亚迪半导体的主要营收。
从之前的公开资料显示,比亚迪对于智能驾驶芯片和数字座舱芯片尚未涉足。但也不排除,随着智能化成为车企竞争的核心阵地,比亚迪的策略将有所调整。
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