由于AMD在X670E上首次使用双芯设计,多了一个南桥提供了更丰富的扩展性,所以新一代X670E旗舰主板的接口非常奢华,PCIe 5.0显卡、M.2插槽都给了3路、4路甚至5路的选项,还有充足的USB接口,万兆网卡也差不多是标配了。
除此之外,这一代的X670E/X670主板还大幅强化了PWM供电设计,AM5平台的TDP功耗提升到了170W,但厂商的供电设计是远高于此的。
根据5家主板厂商公布的信息,新一代AM5高端主板中,PWM供电少说也是18+2相起步,还有18+2+2的,还有24+2的,电流输出能力超过100A,部分达到了105-110A,这意味着CPU供电能力轻松超过1000W,甚至达到了1300W以上,给锐龙7000提供充沛的电力,加压超频也不在话下。
文章内容仅供阅读,不构成投资建议,请谨慎对待。投资者据此操作,风险自担。
OPPO K12 近日现身 GeekBench 跑分库,型号为 PJR110,6.2.2 版本单核成绩为 1134 分,多核测试成绩为 2975 分。
近日,中国家电及消费电子博览会(AWE 2024)隆重开幕。全球领先的智能终端企业TCL实业携多款创新技术和新品亮相,以敢为精神勇闯技术无人区,斩获四项AWE 2024艾普兰大奖。
“以前都要去窗口办,一套流程下来都要半个月了,现在方便多了!”打开“重庆公积金”微信小程序,按照提示流程提交相关材料,仅几秒钟,重庆市民曾某的账户就打进了21600元。
由世界人工智能大会组委会、上海市经信委、徐汇区政府、临港新片区管委会共同指导,由上海市人工智能行业协会联合上海人工智能实验室、上海临港经济发展(集团)有限公司、开放原子开源基金会主办的“2024全球开发者先锋大会”,将于2024年3月23日至24日举办。