西门子推出Tessent Multi-die软件，以增强先进封装测试环节

2022年09月27日 10:10:02 来源：DoNews

　　据集微网报道，近日，西门子旗下子公司Siemens Digital Industries Software 推出了一款名为Tessent Multi-die的新软件，以匹配和增强先进封装的测试环节。

　　据了解，由于设计尺寸的增加、先进技术节点和使用模型要求，以及封装密度的不断上升，IC测试复杂性也紧跟着急剧上升。

　　西门子Tessent业务负责人Ankur Gupta表示，西门子不得不根据具体情况与客户合作。同时，他表示，该软件也让先进封装(2.5D和 3D封装)芯片的测试过程更容易。

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