中芯集成三期12英寸中试线量产第1万片晶圆下线

　　第四届中国(绍兴)集成电路产业大会于 6 月 17 日在绍兴举行。

　　期间，官方推介发布滨海新区集成电路产业发展、布局情况和长电绍兴新技术，举行中芯集成三期 12 英寸中试线量产暨第 10000 片晶圆下线仪式，9 个招商和产业合作项目现场签约，5 位专家学者结合各自研究领域作了主旨演讲。

　　绍兴发布消息称，目前绍兴已形成较为完备的集成电路全产业链，2022 年产业规模已突破 500 亿元。

　　今年 5 月 31 日，中芯集成发布公告称，其及子公司中芯先锋与绍兴滨海新区芯瑞基金签订《中芯先锋集成电路制造(绍兴)有限公司之投资协议》，投资建设中芯绍兴三期 12 英寸特色工艺晶圆制造中试线项目(计划今年完成建设)，主要生产 IGBT、SJ 等功率芯片，HVIC(BCD)等功率驱动芯片。

　　据介绍，该项目总投资达 42 亿元，其中注册资本金 30 亿元。其中公司以 22.1 亿元认购新增注册资本 22.1 亿元，累计总投资 22.5 亿元，占增资后注册资本的 75%。

　　IT之家从官方公告中获悉，该项目将用于建设一条集研发和月产 1 万片 12 寸集成电路特色工艺晶圆小规模工程化、国产验证及生产验证的中试实验线，计划 2023 年完成中试线建设。

　　同时，中芯先锋与绍兴滨海新区管委会签订《落户协议》，中芯先锋有意在滨海新区谋求更大发展，计划在三期 12 英寸中试项目的基础上，实施量产项目，预计在未来两到三年内合计形成投资 222 亿元、10 万片 / 月产能规模的中芯绍兴三期 12 英寸数模混合集成电路芯片制造项目。