9 月 26 日消息,据台湾地区“联合报”的消息,随着台积电供应链扩大 CoWoS 先进封装产能,这些中间膜价格的上涨最终将推高该公司生产的 AI 芯片成本。
由于对 AI 产品的强劲需求,台积电正在投资数十亿美元升级其封装产能。该公司今年 7 月宣布投资 28.9 亿美元(备注:当前约 211.26 亿元人民币)新建一座芯片封装厂,该公司的目标是到 2024 年底,将封装产能提高到每月 3 万片。
注:CoWoS 是将多个芯片裸片堆叠在一起的技术,该技术可以将这些芯片裸片放置在硅中间膜上,以来提高它们的性能。
据悉,台积电正从辛耘、万润、弘塑、钛升、群翊等设备厂采购 CoWoS 机台,这些公司有望成为台积电 CoWoS 产品需求增长的最大受益者,预计明年上半年完成交机及装机。
业界人士透露,台积电目前 CoWoS 先进封装月产能约 1.2 万片,先前启动扩产后,原月产能将逐步扩充到 1.5 万至 2 万片,而在此之后追加设备进驻厂房后,将使得台积电的月产能可达 2.5 万片以上、甚至朝 3 万片靠拢,从而令台积电承接 AI 相关订单能力上升,由于相关产能升级,台积电的 AI 芯片也将迎来涨价。
此外,台媒指出,英伟达是目前台积电 CoWoS 先进封装最大的客户,订单量占产能六成,近期因应 AI 运算强劲需求,英伟达扩大下单,而亚马逊、博通等客户急单也开始涌现。
考量客户对 CoWoS 先进封装产能需求急切,台积电日前再度对设备厂追单三成,并要求在明年第 2 季底前完成交机及装机,明年下半年开始进入量产。
文章内容仅供阅读,不构成投资建议,请谨慎对待。投资者据此操作,风险自担。
5 月 10 日消息,据中兴通讯官微,中兴二合一 5G 云电脑“逍遥”系列已经在电商平台上架。其支持本地、云端双模式,可在电脑与平板模式之间一键切换。售价方面,型号为 W200DS 的产品首销价格为 1899 元。
近日,中国家电及消费电子博览会(AWE 2024)隆重开幕。全球领先的智能终端企业TCL实业携多款创新技术和新品亮相,以敢为精神勇闯技术无人区,斩获四项AWE 2024艾普兰大奖。
“以前都要去窗口办,一套流程下来都要半个月了,现在方便多了!”打开“重庆公积金”微信小程序,按照提示流程提交相关材料,仅几秒钟,重庆市民曾某的账户就打进了21600元。
由世界人工智能大会组委会、上海市经信委、徐汇区政府、临港新片区管委会共同指导,由上海市人工智能行业协会联合上海人工智能实验室、上海临港经济发展(集团)有限公司、开放原子开源基金会主办的“2024全球开发者先锋大会”,将于2024年3月23日至24日举办。