三星电子 DS(设备解决方案)部门负责人庆桂显(Kye Hyun Kyung)在今日的三星电子股东大会上宣布,三星电子计划今年底明年初推出采用 LPDDR 内存的 AI 芯片 Mach-1。
庆桂显表示,Mach-1 芯片已完成基于 FPGA 的技术验证,正处于 SoC 设计阶段。该 AI 芯片将于今年底完成制造过程,明年初推出基于其的 AI 系统。
韩媒 Sedaily 报道指,Mach-1 芯片基于非传统结构,可将片外内存与计算芯片间的瓶颈降低至现有 AI 芯片的 1/8。
此外,该芯片定位为一种轻量级 AI 芯片,无需现在紧俏而昂贵的 HBM 内存,而是选用了 LPDDR 内存。
三星在 AI 半导体市场的传统角色是辅助计算的高性能存储芯片的供应商,而非逻辑芯片开发方。
但三星目前不仅在先进 HBM 内存的市场份额和开发进度上落后于老对手 SK 海力士,还被美光率先获得了向行业龙头英伟达供货的许可。
因此三星电子有必要在以前较为忽视的 AI 逻辑芯片领域发力。
参考IT之家以往报道,此前三星曾宣布与韩国 IT 巨头 NAVER 合作,为 NAVER HyperCLOVA 大模型打造专用 AI 芯片;近日三星又在美韩两地建立了 AGI 计算实验室,目标通过快速迭代开发出适用于未来通用人工智能计算的全新半导体。
文章内容仅供阅读,不构成投资建议,请谨慎对待。投资者据此操作,风险自担。
OPPO K12 近日现身 GeekBench 跑分库,型号为 PJR110,6.2.2 版本单核成绩为 1134 分,多核测试成绩为 2975 分。
近日,中国家电及消费电子博览会(AWE 2024)隆重开幕。全球领先的智能终端企业TCL实业携多款创新技术和新品亮相,以敢为精神勇闯技术无人区,斩获四项AWE 2024艾普兰大奖。
“以前都要去窗口办,一套流程下来都要半个月了,现在方便多了!”打开“重庆公积金”微信小程序,按照提示流程提交相关材料,仅几秒钟,重庆市民曾某的账户就打进了21600元。
由世界人工智能大会组委会、上海市经信委、徐汇区政府、临港新片区管委会共同指导,由上海市人工智能行业协会联合上海人工智能实验室、上海临港经济发展(集团)有限公司、开放原子开源基金会主办的“2024全球开发者先锋大会”,将于2024年3月23日至24日举办。