英伟达最强 AI 芯片 Blackwell Ultra GB300：性能较GB200快 50%

　　英伟达于 8 月 22 日发布博文，深入分析了其最快 AI 芯片 Blackwell Ultra GB300，比上一代 GB200 性能提升 50%。

　　该芯片采用双光罩(Reticle)设计、2080 亿晶体管、2 万个 CUDA 核心，并配备 288GB HBM3e 显存，带宽达 8TB/s。

　　GB300 采用双光罩(IT之家注：芯片光刻时单次曝光的最大尺寸单位，双光罩设计指通过互连技术将两颗大芯片作为一体运行)大芯片设计，通过 NV-HBI 高速互连将两颗芯片以 10TB/s 带宽连接为单颗 GPU。

　　该芯片基于台积电 4NP 工艺制造，集成 2080 亿晶体管，拥有 160 个 SM 单元，每个 SM 共有 128 个 CUDA 内核，总计 20480 个 CUDA 核心与 640 个第五代 Tensor 核心，并具备 40MB TMEM。

　　在存储方面，GB300 配备 288GB HBM3e 显存，带宽达 8TB/s，较 GB200 的 192GB 大幅提升，8 组堆叠显存通过 8192-bit 位宽连接，可容纳 3000 亿以上参数模型，支持更长的上下文长度及更高计算效率。

　　互连方面，Blackwell Ultra 支持第五代 NVLink，实现每 GPU 1.8TB/s 双向带宽，最多支持 576 GPU 互连;PCIe Gen6 接口提供 256GB/s 带宽，并支持与 Grace CPU 的 NVLink-C2C 协同。企业特性还包括多实例 GPU(MIG)分区、安全计算和 AI 预测运维功能。

　　在系统层面，Grace Blackwell Ultra 超级芯片将一颗 Grace CPU 直连两颗 GPU，构成 GB300 NVL72 机架系统，峰值算力可达 1.1 EFLOPS FP4。

　　安全与管理方面，GB300 搭载升级版 GigaThread 调度引擎，支持多实例 GPU(MIG)灵活分配显存资源，并引入机密计算与 TEE-I/O 特性保障 AI 模型与数据安全。