CSEAC 2025携中国芯“拥抱芯世界”大步前行

　　2025年9月4日至6日，第十三届半导体设备与核心部件及材料展(CSEAC 2025)继续在无锡书写辉煌。展会吸引了来自全球22个国家和地区的专家学者、企业领袖及众多行业精英齐聚。本届展会以“做强中国芯，拥抱芯世界”为主题，集中呈现了半导体关键设备、支撑配套设备、核心部件、关键材料以及新兴材料等领域的最新研发成果和创新进展。

　　开幕式上，备受瞩目的首部中国芯AI影片首映仪式举行，为大会拉开了精彩序幕。“首部中国芯AI影片”带着现场观众穿越时空，回顾中国半导体设备产业从无到有、由弱渐强的奋斗历程，并展望在智能化浪潮下的未来蓝图，带大家一同拥抱那充满无限可能的“芯世界”。

　　20场专题论坛紧扣产业热点，围绕先进制造、先进材料、先进封装、智能传感、设备仪器与科研教学、光芯片、能源与可持续发展、产业投融资等关键问题展开深入探讨。

　　2场董事长论坛热度颇高，汇聚超50位IC企业领袖，大咖齐聚谈芯，为行业提供了宝贵的解决方案与思路，展现了企业家的战略眼光和前瞻思维。

　　CSEAC在今年首次引入“风米IC精英大讲堂”，聚焦AI算力集群、先进封装检测、热管理材料三大半导体核心赛道。风米IC精英大讲堂上不仅提供全链条技术解析，更着重能力沉淀案例，助力从业者抢抓产业跃迁机遇。

　　CSEAC 2025深度聚焦集成电路产业人才生态体系构建，今年首次规划了人才专区及产教融合系列活动。30所高校(院校)携科研成果亮相人才专区，带来前沿科研成果及转化应用案例。100家参展单位发布千余岗位，北方华创、中微公司、新凯来等十余家企业现场宣讲，活动吸引了数百名高校学生及求职者到场参与。这种“以展促产、以产聚才”的模式，正为中国半导体产业注入持久动力。

　　CSEAC 2025在规模上实现了历史性突破，展馆增加至7个，总面积超过60,000平方米，展商数量1130家，展出面积与参展企业数量均创历届新高。展会增长的数据充分反映了行业内外对“CSEAC”的认可与热切期待，更映射出中国半导体设备与核心部件及材料产业的高热度，以及不屈不挠打破卡脖子枷锁的决心。

　　展会现场，创新成果与尖端产品交相辉映。北方华创、盛美半导体、中微公司、拓荆科技、新凯来、芯上微装、中科飞测、先锋精密、晶盛机电、富创精密、陛通半导体、屹唐半导体等业界领军企业和众多优质企业齐亮相。

　　来自全球22个国家和地区的近200家海外企业竞相加入，Nikon、SUSS、ULVAC、Hitachi High-Tech、赛默飞、基恩士、Honeywell等国际知名企业悉数到场。“全球半导体产业链合作论坛”上，中美德日韩印等国专家共议第三代半导体、先进封装等前沿议题，印证了“开放合作”才是突破技术壁垒、实现共赢的必由之路。CSEAC作为推动者，坚持开放、合作、共赢，期待与更多全球厂商及合作伙伴携手并进，共同探索半导体行业发展的新路径。

　　论坛荟萃凝聚智慧之光

　　为期三天的展会，1场主旨论坛、9场圆桌对话，20场高水平专题论坛，超200位业界权威嘉宾作了报告演讲。通过企业上下游对接，全方位呈现半导体产业的技术创新与生态活力。

　　从“一馆独秀”到“七馆联动”，展商数量从三位数跃升到四位数，从“区域聚焦”到“全球共振”，回眸首届CSEAC，如今的展会规模扩张超十倍，传播声量达数百万级。这些数字不仅是市场热度的注脚，更折射出中国半导体产业从“跟跑”到“并跑”直至领跑的底气。作为中国半导体设备与核心部件及材料领域最具知名度的年度性展会，我们深感荣幸能与各位展商、嘉宾共同见证中国半导体产业的成长。当国内外展商预定下届展位的热情如潮，当活动的话题热度和讨论氛围持续高涨，当展会带动产业的集聚效应愈发显著，一个“专业化、产业化、国际化”的展会产业生态正在加速成型。