全球TOP30半导体巨头集体亮相，湾芯展2025成产业合作新纽带

　　2025年10月15—17日，第二届湾区半导体产业生态博览会（湾芯展2025）将在深圳会展中心（福田）盛大举办。本届展会持续放大交流展示、"双招双引"、商贸交易等平台功能作用，在首届基础上进一步打破地域边界，以更宽的全球视野整合产业资源，以更大的开放格局链接国际合作，成为连接全球半导体产业协同发展的重要纽带。

　　更宽视野：国际龙头集群式亮相，零距离接触全球前沿科技

　　作为展会国际化升级的核心标志，湾芯展2025的国际展商阵容实现跨越式增长。来自欧美、日韩、东南亚等20余个国家和地区的半导体领军企业集体亮相，包括荷兰阿斯麦、美国应用材料、泛林、科磊，日本东京电子、尼康、佳能、科意、日立、迪恩士，德国蔡司，英国爱德华，匈牙利瑟米莱伯，韩国周星等全球TOP30企业，带来覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试全链条的前沿技术，在多个关键领域全面呈现全球半导体产业创新方向。

　　与国际企业并肩参展的，还有北方华创、上海华力微电子、上海微电子、拓荆科技等国内龙头企业。600余家中外企业创新成果同台竞技，凸显全球产业链上下游的互补性，展现中国市场对国际伙伴的开放姿态与合作诚意。从尖端技术到生态构建，全球半导体智慧在湾芯展同场亮相，使这场盛会成为零距离接触全球前沿科技的国际化窗口，勾勒出产业协同创新的发展新格局。

　　更大格局："国际大会+出海论坛"双赋能，高站位搭建跨国对话高地

　　本届湾芯展的国际化内核，更体现在高端对话机制的深度构建。

　　湾芯展同期联合中国光学学会举办第九届国际先进光刻技术研讨会，聚焦光刻设备、工艺制程、计量检测、掩模材料、计算光刻、系统协同优化及新型技术等关键方向，为全球光刻领域的技术突破与成果转化搭建高效桥梁。

　　联合全球唯一聚焦芯片的国际顶级学术期刊Chip举办综合性高水平学术交流大会——2025芯片大会暨Chip2024中国芯片科学十大进展颁奖典礼，清华大学、北京大学、上海交通大学等超50所院校知名学者参与研讨，重磅发布"2024中国芯片科学十大进展"。

　　同时，湾芯展精准聚焦出海需求，邀请瑞士、德国、埃及及东南亚等地区代表，组织举办TOP20国内外高层战略闭门会、国际半导体设备技术与工艺论坛等20余场高端论坛。论坛围绕全球半导体市场格局、跨境合作模式创新、贸易政策解读及本地化发展策略等核心议题展开深度研讨，为国内企业提供洞察国际市场动态的清晰视角，畅通跨国合作的交流渠道，为推动国内国际半导体产业双循环相互促进提供坚实的机制支撑与实践路径。