康盈半导体发布AI系列应用存储 适配智能眼镜与算力等应用

　　2025年8月28日，在深圳国际电子展暨嵌入式展上，国产存储领军品牌康盈半导体发布2025年存储新品。

　　包括ePOP嵌入式存储芯片升级版、Small PKG.eMMC嵌入式存储芯片升级版及PCIe 5.0固态硬盘。这些产品适用于AI眼镜、智能穿戴设备及各类AI算力场景。KOWIN ePOP芯片通过集成eMMC与LPDDR，厚度最低至0.75mm，已在智能穿戴领域广泛应用。

　　智能穿戴创芯小精灵——ePOP嵌入式存储芯片升级版、小微智能知芯小精灵——Small PKG.eMMC嵌入式存储芯片升级版、快如闪电固态小金刚——PCIe 5.0固态硬盘。KOWIN 嵌入式存储芯片新品高度适配 AI 眼镜等 AI 终端产品应用，是康盈半导体紧跟时代发展加速布局 AI 应用存储产品的成果;PCIe 5.0 固态硬盘对 AI 算力场景的高效支撑，标志着康盈半导体在存储产品矩阵与技术能力上的再进一步!

　　智能穿戴创新小精灵——KOWIN ePOP嵌入式存储芯片，采用创新设计，将eMMC与LPDDR集成在一个封装内，通过垂直搭载在SoC上，不占用PCB板平面空间，厚度最低仅0.75mm，最新发布32GB + 16Gb/32Gb、64GB + 16Gb/32Gb容量配置版本，DRAM配置为LPDDR4X，顺序读取速度高达300MB/s，顺序写入速度高达200MB/s，满足AI智能眼镜等AI终端处理大量数据的需求，现已广泛应用于智能穿戴设备等产品。

　　小微智能知芯小精灵——Small PKG.eMMC嵌入式存储芯片，最新发布产品较normal eMMC体积更小，7.2x7.2x0.8mm超小尺寸，减少PCB板65.3%占用空间，同时，新一代Small PKG. eMMC设计接近物理极限，较上一代Small PKG. eMMC体积更小，容量更大，最高容量从32GB升级至128GB，性能优异，顺序读取速度高达300MB/s，写入速度高达200MB/s，功耗更低，满足智能手表、智能耳机等终端小体积、大容量、高性能应用需求。

　　康盈半导体勇于推陈出新，以市场为导向，深耕产品与服务，持续以创新发力市场，为行业创新注入了新的灵感与活力。